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title: "AI不停歇，材料新空间 主线，缺口，卡位 填料边际变化明显一是CCL领域，在PTFE方案中，硅微粉重要性进一步提升，量、价均有提升；二是先进封装领域，对散热需求"
topic_id: 82255258242485852
created_at: 2026-05-29T08:17:35.094+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# AI不停歇，材料新空间 主线，缺口，卡位 填料边际变化明显一是CCL领域，在PTFE方案中，硅微粉重要性进一步提升，量、价均有提升；二是先进封装领域，对散热需求

- 序号：372
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## 正文

AI不停歇，材料新空间

主线，缺口，卡位
填料边际变化明显一是CCL领域，在PTFE方案中，硅微粉重要性进一步提升，量、价均有提升；二是先进封装领域，对散热需求提升，增加lowα球铝等高附加值产品需求。联瑞新材、天马新材
电子布继续强势涨价一是普通布行业供应仍紧缺，6月价格有望超预期上涨；二是特种布涨价预期升温，Q2开始终端采购增加，T布和二代布价格有望继续上涨。中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技、菲利华、石英股份
树脂多线爆发在即PTFE方案驱动高阶PTFE树脂需求预期激增东岳集团，主线上伴随Rubin/TPUV8等终端量产，M8/M9+树脂下半年开启高斜率增速，重视核心供应链中粘性高且产品持续迭代东材科技、圣泉集团，PPO海外大厂或提价，驱动国产份额提升圣泉、中化国际、呈和，BT树脂受益存储需求高增，内资厂商导入预期强圣泉、东材
我们有详尽行业数据库和个股研究资料，以及丰富上市公司和产业专家资源
风险提示：工艺路径变更，需求不及预期等
请支持中泰建材化工：孙颖、聂磊、张昆、黄雪茹

## 总体总结

主题正文
1. 填料边际变化明显一是CCL领域，在PTFE方案中，硅微粉重要性进一步提升，量、价均有提升；
2. 二是先进封装领域，对散热需求提升，增加lowα球铝等高附加值产品需求。
3. 电子布继续强势涨价一是普通布行业供应仍紧缺，6月价格有望超预期上涨；
4. 二是特种布涨价预期升温，Q2开始终端采购增加，T布和二代布价格有望继续上涨。
5. 中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技、菲利华、石英股份
6. 树脂多线爆发在即PTFE方案驱动高阶PTFE树脂需求预期激增东岳集团，主线上伴随Rubin/TPUV8等终端量产，M8/M9+树脂下半年开启高斜率增速，重视核心供应链中粘性高且产品持续迭代东材科技、圣泉集团，PPO海外大厂或提价，驱动国产份额提升圣泉、中化国际、呈和，BT树脂受益存储需求高增，内资厂商导入预期强圣泉、东材
7. 我们有详尽行业数据库和个股研究资料，以及丰富上市公司和产业专家资源
8. 风险提示：工艺路径变更，需求不及预期等