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title: "💡 芯片内部导热材料出现了新的需求。据报道，SK 海力士的 HBM4 面临相对严重的散热问题，一家日本供应商对一种新型填充材料报出了每吨 600 万元人民币的价"
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# 💡 芯片内部导热材料出现了新的需求。据报道，SK 海力士的 HBM4 面临相对严重的散热问题，一家日本供应商对一种新型填充材料报出了每吨 600 万元人民币的价

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## 正文

💡 芯片内部导热材料出现了新的需求。据报道，SK 海力士的 HBM4 面临相对严重的散热问题，一家日本供应商对一种新型填充材料报出了每吨 600 万元人民币的价格。相比之下，传统填充材料的价值通常在每吨 10 万至 100 万元人民币之间。
💡 这到底是什么材料？我不认为它是 iHBM。

## 总体总结

主题正文
1. 💡 芯片内部导热材料出现了新的需求。
2. 据报道，SK 海力士的 HBM4 面临相对严重的散热问题，一家日本供应商对一种新型填充材料报出了每吨 600 万元人民币的价格。
3. 相比之下，传统填充材料的价值通常在每吨 10 万至 100 万元人民币之间。
4. 💡 这到底是什么材料？
5. 我不认为它是 iHBM。