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# 中际旭创 刘圣（董事长） 2026光互联论坛（5.28 上海）演讲全文 主题：《1.6T/3.2T光模块规模商用与CPO落地路径》 各位嘉宾、各位同行： 大家好

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## 正文

中际旭创 刘圣（董事长）

2026光互联论坛（5.28 上海）演讲全文

主题：《1.6T/3.2T光模块规模商用与CPO落地路径》

各位嘉宾、各位同行：
大家好！今天我聚焦AI算力爆发下的光互联革命，从市场、技术、供应链、产业终局四个维度，分享中际旭创的判断与实践。

一、AI算力：高增长确定，持续到2030年

全球AI算力资本开支已进入爆发期，当前年投入约7000亿美元，2030年将达1.5万亿美元，复合增速超12%。
微软、谷歌、英伟达等头部云厂商/算力公司，AI资本开支年增速超70%，需求无短期回调可能。
上游芯片代工厂（台积电、海力士）扩产周期3–5年，无长期订单不敢扩产；因此，行业高增长至少持续到2030年。

AI数据中心已不是服务器堆叠，而是一台巨型超级计算机：数万GPU高速互联，要求高带宽、低时延、低功耗、强散热，光互联是唯一解。
光模块在AI算力投资中占比5%，未来提升至7–8%；光模块赛道年增速接近翻番，远超整体资本开支增速。

二、光模块迭代：800G主流，1.6T爆发，3.2T在即

光模块迭代加速：400G→800G→1.6T→3.2T，周期从3年缩短至1.5年。

• 800G：2025年全球大规模商用，中际旭创市占35%+，批量供货英伟达、谷歌、亚马逊。

• 1.6T：2026年全球商用元年，中际旭创市占55–60%，是唯一批量供货北美云厂商的中国厂商。

• 3.2T：2026年底送样验证，2027年规模量产；基于硅光+磷化铟EML混合方案，单波200G，适配1.6T/3.2T。

三、技术路线：LPO→NPO→可拆卸CPO→共封装CPO，长期共存

产业共识：可插拔（LPO/NPO）与CPO长期共存，不存在替代关系。

1. LPO（线性驱动光模块）：1.6T主力，低功耗、低成本、易部署，2026年占比70%+。

2. NPO（近封装光模块）：2026Q4商用，功耗降30%、集成度更高，适配高密度AI集群。

3. 可拆卸CPO：2027年商用，光引擎与ASIC分离，兼顾性能与维护，中际旭创已送样英伟达。

4. 共封装CPO：2028年后成熟，极致低功耗、超高集成，但成本高、良率低、维护难。

硅光+磷化铟EML混合方案，是当前最优解：

• 硅光：高集成、低成本、量产成熟，适合调制/光路集成。

• 磷化铟EML：高速、低噪、长距，适合200G PAM4高速发射。

• 瓶颈：200G EML/CW DFB芯片全球紧缺，美日垄断；国产替代是唯一解。

四、供应链：高端光芯片是卡脖子，长光华芯200G EML破局

当前产业链全面供不应求，最核心瓶颈是高端光芯片（100G/200G EML、CW DFB）。

• 100G EML：长光华芯已批量供货中际旭创、新易盛、光迅，进入谷歌/亚马逊供应链，自给率提升至40%。

• 200G EML：长光华芯国内首发，2026Q3量产，全球紧缺；中际旭创已联合验证、锁定产能，2026年底缓解供给紧张。

• CW DFB：长光华芯200mW高功率量产，支撑硅光800G/1.6T，打破海外垄断。

结论：光模块竞争已结束，光芯片才是主战场。
中国光模块全球市占60%+，但高端光芯片自给率不足20%；IDM全产业链+国产替代，是中国光芯唯一突围路径。

五、中际旭创：全球龙头，全栈布局，产能保障

中际旭创：全球光模块市占25%，400G/800G/1.6T全球首家量产，客户覆盖英伟达、谷歌、亚马逊、微软、Meta。

• 产能：国内苏州/铜陵/马来西亚三大基地，2026年月产能150万只；美国工厂2026年中投产，服务北美云厂商。

• 技术：硅光、磷化铟、相干、CPO、光IO全栈布局；1.6T LPO/NPO/可拆卸CPO全系列送样/量产。

• 战略：与长光华芯深度绑定，锁定200G EML产能；硅光自研+合资，星钥光子（与亨通/长光华芯合资）8英寸硅光产线2026年底通线。

六、产业终局：光互联走向芯片级，光IO是终极方向

长期演进：光互联从机柜间→机柜内→芯片间，越来越靠近算力核心。

• 短期（1–2年）：LPO/NPO+可插拔为主，CPO试点。

• 中期（3–5年）：可拆卸CPO+硅光集成普及，200G EML国产主导。

• 长期（5–10年）：光IO（芯片间光互联）量产，替代PCB电互联；硅基光电子成为主流，磷化铟作为发光材料不可或缺。

七、金句总结

1. AI算力高增长，光互联是神经网络，光模块是核心基础设施。

2. 光模块竞争结束，光芯片才是主战场；国产替代决定产业节奏。

3. LPO/NPO/CPO长期共存，硅光+磷化铟混合方案最优。

4. 200G EML量产，中国光芯进入200G时代，打破美日垄断。

5. 产业终局是光IO，光互联走进芯片，硅基光电子定义未来。

八、致谢与展望

感谢各位同行、客户、合作伙伴的支持。AI算力时代，光互联革命才刚刚开始。中际旭创将坚持技术创新、产能保障、国产替代、全球合作，与产业链伙伴一起，构建自主可控、全球领先的光互联产业生态，赋能AI算力，助力数字中国！

## 总体总结

主题正文
1. 全球AI算力资本开支已进入爆发期，当前年投入约7000亿美元，2030年将达1.5万亿美元，复合增速超12%。
2. 上游芯片代工厂（台积电、海力士）扩产周期3–5年，无长期订单不敢扩产；
3. 光模块在AI算力投资中占比5%，未来提升至7–8%；
4. 当前产业链全面供不应求，最核心瓶颈是高端光芯片（100G/200G EML、CW DFB）。
5. • 100G EML：长光华芯已批量供货中际旭创、新易盛、光迅，进入谷歌/亚马逊供应链，自给率提升至40%。
6. 中际旭创：全球光模块市占25%，400G/800G/1.6T全球首家量产，客户覆盖英伟达、谷歌、亚马逊、微软、Meta。
7. 1. AI算力高增长，光互联是神经网络，光模块是核心基础设施。
8. 中际旭创将坚持技术创新、产能保障、国产替代、全球合作，与产业链伙伴一起，构建自主可控、全球领先的光互联产业生态，赋能AI算力，助力数字中国！