---
title: "【GFDX】德福科技：扩产加码AI铜箔，国产替代势不可挡20260527 [發] 事件。公司公告建设年产5w吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分二期建设，各建设年"
topic_id: 22255258558218151
created_at: 2026-05-28T07:45:24.850+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【GFDX】德福科技：扩产加码AI铜箔，国产替代势不可挡20260527 [發] 事件。公司公告建设年产5w吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分二期建设，各建设年

- 序号：532
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255258558218151)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【GFDX】德福科技：扩产加码AI铜箔，国产替代势不可挡20260527

[發] 事件。公司公告建设年产5w吨高端AI电子电路铜箔项目。项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目。项目投资总额约31亿元，其中，固定资产投资约21亿元，后期运营流动资金支持约10亿元。我们测算，电子电路铜箔单w吨投资额约为4.2亿元。本次项目全部为RTF和HVLP铜箔，我们预计27Q2开始投产爬坡，对应全年电子电路铜箔出货量增加1.5w吨。

[發] 我们认为、本次扩产反映HVLP供需紧缺、国产替代大势所趋。考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺。根据GF海外电子测算，预计27年HVLP4单月需求为4423吨，海外单月有效供给仅为2075吨，供需缺口较大，且三船表面处理机产能仅能支撑1-2w吨扩产，难以满足下游需求。公司扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，有望进一步提升高端铜箔市场竞争力。

[發] 投资建议： 我们认为，公司锂电主业盈利持续修复+HVLP进展有望实现突破+载体铜箔布局领先，考虑HVLP放量+载体铜箔进展，预计26-27年归母净利润为15/30亿元，维持重点推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 【GFDX】德福科技：扩产加码AI铜箔，国产替代势不可挡20260527
2. 项目投资总额约31亿元，其中，固定资产投资约21亿元，后期运营流动资金支持约10亿元。
3. 我们测算，电子电路铜箔单w吨投资额约为4.2亿元。
4. 本次项目全部为RTF和HVLP铜箔，我们预计27Q2开始投产爬坡，对应全年电子电路铜箔出货量增加1.5w吨。
5. 考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺。
6. 根据GF海外电子测算，预计27年HVLP4单月需求为4423吨，海外单月有效供给仅为2075吨，供需缺口较大，且三船表面处理机产能仅能支撑1-2w吨扩产，难以满足下游需求。
7. 公司扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，有望进一步提升高端铜箔市场竞争力。
8. [發] 投资建议： 我们认为，公司锂电主业盈利持续修复+HVLP进展有望实现突破+载体铜箔布局领先，考虑HVLP放量+载体铜箔进展，预计26-27年归母净利润为15/30亿元，维持重点推荐！