--- title: "- Computex将聚焦英伟达Vera CPU和Rubin GPU，供应链显示台积电大幅扩增CoWoS产能（2027年增至200kwpm），推动AI芯片封装需" topic_id: 14422425225824422 created_at: 2026-05-28T07:59:07.382+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - Computex将聚焦英伟达Vera CPU和Rubin GPU，供应链显示台积电大幅扩增CoWoS产能（2027年增至200kwpm），推动AI芯片封装需 - 序号：461 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422425225824422) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - Computex将聚焦英伟达Vera CPU和Rubin GPU，供应链显示台积电大幅扩增CoWoS产能（2027年增至200kwpm），推动AI芯片封装需求。摩根士丹利上调AllRing目标价至1580新台币，看好AI供应链（台积电、日月光、京元电子等），同时调整SoIC产能预测。 本报告来自摩根士丹利，发布于2026年5月27日，为即将于6月2-5日举行的台湾Computex展会提供前瞻分析。，以及围绕其展开的全新服务器机架设计。报告通过亚洲供应链调研，确认台积电正在为Vera CPU额外分配CoWoS-R产能和3nm晶圆，并据此大幅上调2027年CoWoS产能假设至每月200千片（此前为170千片）。同时，报告维持对英伟达供应链的积极看法，并因CoWoS产能强劲扩张而上调AllRing（6187.TWO）的目标价至1580新台币。 Computex展会重点 ：预计展示NVL GPU机架（含CPO互联）、LPU机架、Vera CPU机架、BlueField机架和NVSwitch机架，旨在为未来AI工厂实现最低每token成本。AMD也可能展示其Helios机架。 ：摩根士丹利美国半导体分析师Joe Moore预计英伟达将提供更多细节。供应链显示台积电为Vera CPU分配额外CoWoS-R产能及3nm晶圆，按产能推算，独立CPU出货量可达150万颗，潜在客户包括微软、Meta、CoreWeave和甲骨文。 ：投资者担忧Rubin GPU能否达到2.3kW TDP，以及Rubin Ultra四芯片封装存在翘曲问题。报告了解到Rubin已回退至原始芯片散热方案，实现1.8kW TDP；通过服务器系统散热协作仍可实现2.3kW。Rubin Ultra将坚持每封装2颗芯片以维持良率，并于2027年采用HBM4e。 CoWoS与SoIC产能更新 ：由于AI GPU和CPU需求极强，台积电在AP7工厂进一步扩大CoWoS产能，将2027年产能假设从160-170kwpm上调至200kwpm。台积电将Fab 15A的28nm/22nm空间转产55nm中介层（新增约10kwpm），加上新加坡15kwpm中介层产能及Fab 12/14产能填充，因此联电（UMC）有望在2027年获得索尼28nm/22nm ISP的订单溢出，维持OW评级。 ：2027/2028年SoIC产量仍维持30/60kwpm不变，但产能建设时间略有延迟（约3个季度），因此将2027/2028年产能假设从45/78kwpm下调至40/70kwpm。 AllRing底部分析 ：预计2026年CoWoS相关收入占AllRing总营收75%。AllRing是台积电及ASE/SPIL的oS设备主要供应商，且非TSMC阵营的2.5D封装方案（如FoPLP、英特尔EMIB）正认证更多台湾设备商，为AllRing创造新市场。 ：AllRing已打入英伟达CPO供应链（FAU光引擎耦合与AOI设备），还可能获得贴装后点胶环节。预计CPO收入占比从2026年13%升至2028年28%。 ：AllRing是SoIC唯一的WoW涂布设备供应商，虽然2027/2028年产能建设放缓，但CoWoS的强劲增长完全抵消SoIC延迟，长期仍是关键成长动力。 AllRing（6187.TWO） ：增持（Overweight） ：从1280新台币上调至1580新台币 ：剩余收益模型（RI模型），核心假设：权益成本8%（无风险利率2%、贝塔1.0、市场风险溢价6%），中期增长率16%，终端增长率4.5%。基于此计算权益价值1521亿新台币，对应每股1580新台币。 ：2026/2027/2028年EPS分别上调9%/14%/24%至22.07/39.13/44.96新台币，主要反映更强CoWoS产能建设及非TSMC阵营机会。 ：牛市情景目标价2200新台币（56倍2027年EPS），熊市情景640新台币（16倍2027年EPS）。 其他半导体标的 ：台积电、京元电子（KYEC）、日月光（ASE）、三星、信骅（Aspeed） ：ASIC设计服务商（创意电子、世芯-KY），CPO供应商（FOCI、奇景光电） ：若台积电或非台积电阵营的2.5D封装产能建设放缓，将直接影响AllRing的CoWoS设备订单。 ：SoIC和硅光子（CPO）采用速度若低于预期，AllRing增长将受到抑制。 ：AllRing在“WoS”设备中的市场份额可能因竞争对手技术突破或成本优势而下降。 ：报告提及美国出口管制及行政命令，可能限制对某些实体或国家的投资与贸易，影响供应链稳定性。 ：英特尔EMIB、三星I-Cube等方案可能分流台积电CoWoS需求，间接影响设备供应商。 ：新台币汇率波动及全球AI资本开支周期若转向，可能影响盈利预测。 ## 总体总结 主题正文 1. ：预计展示NVL GPU机架（含CPO互联）、LPU机架、Vera CPU机架、BlueField机架和NVSwitch机架，旨在为未来AI工厂实现最低每token成本。 2. 台积电将Fab 15A的28nm/22nm空间转产55nm中介层（新增约10kwpm），加上新加坡15kwpm中介层产能及Fab 12/14产能填充，因此联电（UMC）有望在2027年获得索尼28nm/22nm ISP的订单溢出，维持OW评级。 3. ：2027/2028年SoIC产量仍维持30/60kwpm不变，但产能建设时间略有延迟（约3个季度），因此将2027/2028年产能假设从45/78kwpm下调至40/70kwpm。 4. ：AllRing是SoIC唯一的WoW涂布设备供应商，虽然2027/2028年产能建设放缓，但CoWoS的强劲增长完全抵消SoIC延迟，长期仍是关键成长动力。 5. ：剩余收益模型（RI模型），核心假设：权益成本8%（无风险利率2%、贝塔1.0、市场风险溢价6%），中期增长率16%，终端增长率4.5%。 6. ：2026/2027/2028年EPS分别上调9%/14%/24%至22.07/39.13/44.96新台币，主要反映更强CoWoS产能建设及非TSMC阵营机会。 7. ：若台积电或非台积电阵营的2.5D封装产能建设放缓，将直接影响AllRing的CoWoS设备订单。 8. ：报告提及美国出口管制及行政命令，可能限制对某些实体或国家的投资与贸易，影响供应链稳定性。