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title: "【hcdx】日联科技：AI+背钻检测在国内头部服务器厂商及pcb制造商产线落地应用 当高速通讯网络信号速率提升至25Gbps乃至224Gbps以上时，多层PCB"
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# 【hcdx】日联科技：AI+背钻检测在国内头部服务器厂商及pcb制造商产线落地应用 当高速通讯网络信号速率提升至25Gbps乃至224Gbps以上时，多层PCB

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## 正文

【hcdx】日联科技：AI+背钻检测在国内头部服务器厂商及pcb制造商产线落地应用

当高速通讯网络信号速率提升至25Gbps乃至224Gbps以上时，多层PCB过孔中残留的未连接铜柱（残桩/Stub）就会像天线一样产生严重的信号反射、失真和串扰，成为制约传输速率的瓶颈。背钻工艺是消除残桩、保障高速信号完整性的关键技术，它通过精准去除过孔中无用的残桩，保障信号高速、完整传输。 公司推出专为高多层PCB板背钻检测的高穿透力X射线CT + AI智能判读系统，缺陷检出率>99.5%，误报率

## 总体总结

主题正文
1. 【hcdx】日联科技：AI+背钻检测在国内头部服务器厂商及pcb制造商产线落地应用
2. 当高速通讯网络信号速率提升至25Gbps乃至224Gbps以上时，多层PCB过孔中残留的未连接铜柱（残桩/Stub）就会像天线一样产生严重的信号反射、失真和串扰，成为制约传输速率的瓶颈。
3. 背钻工艺是消除残桩、保障高速信号完整性的关键技术，它通过精准去除过孔中无用的残桩，保障信号高速、完整传输。
4. 公司推出专为高多层PCB板背钻检测的高穿透力X射线CT + AI智能判读系统，缺陷检出率>99.5%，误报率