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title: "🍁【hcdx】和林微纳：打破海外垄断，高端FP探针收到nv加单，驱动二季度业绩拐点 🍁公司主营微型零部件与半导体精微测试探针，是国内微尺度精密制造的领军企业。公"
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# 🍁【hcdx】和林微纳：打破海外垄断，高端FP探针收到nv加单，驱动二季度业绩拐点 🍁公司主营微型零部件与半导体精微测试探针，是国内微尺度精密制造的领军企业。公

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## 正文

🍁【hcdx】和林微纳：打破海外垄断，高端FP探针收到nv加单，驱动二季度业绩拐点

🍁公司主营微型零部件与半导体精微测试探针，是国内微尺度精密制造的领军企业。公司23-25年营收由2.86亿元飙升至逾8.6亿元，复合增速高达74%。半导体测试探针业务表现最强，25年实现收入2.59亿元，同比增长118.67%，收入占比提升至30%，成为最核心的成长引擎。伴随全球AI芯片迭代与先进封装扩产，测试探针作为晶圆制造及封测环节的高频核心耗材，正驱动公司步入量价齐升的全新高成长周期。

🍁针对AI芯片的FP（Fine Pitch，极细间距）探针主要用于超高密度芯片引脚的精准电性接触与信号采集，误差要求严苛至微米级。公司探针带宽达到50GHz，显著高于行业平均10GHz；在0.040mm针距下单接触件额定电流达到4A，高于行业均值2A；并支持0.15mm针距测试，优于国内行业常见的0.30-0.40mm水平。 该高端探针市场长期被美日巨头垄断，技术壁垒极高；公司降维应用了深厚的MEMS微纳米底层工艺，从材料科学与精密结构端双向打破瓶颈，完美满足了高端芯片对极低接触阻抗、超长寿命及高测试良率的要求。2024年公司在全球FT探针市场排名第四、中国境内排名第一，是中国境内唯一向海外出口FT探针的领先企业，并首家实现同轴探针大规模量产。

🍁公司早在2021年便已切入英伟达供应链，但在大模型爆发前，以往获取的多为千万级别的小批量测试订单。我们了解到今年二季度nv加单，因为其B系列与下一代Rubin架构步入大规模量产，芯片晶体管密度激增且CoWoS封装复杂度较上一代提升近3倍，导致传统探针良率骤降，迫使头部客户追加高附加值的FP探针订单。随着这批高毛利订单交付确认（ 公司海外业务毛利率超过40%，国内毛利率仅为5%），规模效应将大幅拉升产能利用率，公司拐点已经确立。

🍁公司当前探针年设计产能为4800万件，规划新增3600万件产能并于2027年建成。公司不只在AI探针，更在于以高端测试耗材为突破口，逐步成长为全球化微型精密制造平台型公司。

## 总体总结

主题正文
1. 半导体测试探针业务表现最强，25年实现收入2.59亿元，同比增长118.67%，收入占比提升至30%，成为最核心的成长引擎。
2. 伴随全球AI芯片迭代与先进封装扩产，测试探针作为晶圆制造及封测环节的高频核心耗材，正驱动公司步入量价齐升的全新高成长周期。
3. 🍁针对AI芯片的FP（Fine Pitch，极细间距）探针主要用于超高密度芯片引脚的精准电性接触与信号采集，误差要求严苛至微米级。
4. 公司降维应用了深厚的MEMS微纳米底层工艺，从材料科学与精密结构端双向打破瓶颈，完美满足了高端芯片对极低接触阻抗、超长寿命及高测试良率的要求。
5. 2024年公司在全球FT探针市场排名第四、中国境内排名第一，是中国境内唯一向海外出口FT探针的领先企业，并首家实现同轴探针大规模量产。
6. 🍁公司早在2021年便已切入英伟达供应链，但在大模型爆发前，以往获取的多为千万级别的小批量测试订单。
7. 我们了解到今年二季度nv加单，因为其B系列与下一代Rubin架构步入大规模量产，芯片晶体管密度激增且CoWoS封装复杂度较上一代提升近3倍，导致传统探针良率骤降，迫使头部客户追加高附加值的FP探针订单。
8. 随着这批高毛利订单交付确认（ 公司海外业务毛利率超过40%，国内毛利率仅为5%），规模效应将大幅拉升产能利用率，公司拐点已经确立。