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title: "[红包]【华泰科技-黄乐平团队】关注中芯华虹价值重估，看好成熟涨价+先进扩产+先进封装 5.21我们发布报告《全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会》"
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# [红包]【华泰科技-黄乐平团队】关注中芯华虹价值重估，看好成熟涨价+先进扩产+先进封装 5.21我们发布报告《全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会》

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## 正文

[红包]【华泰科技-黄乐平团队】关注中芯华虹价值重估，看好成熟涨价+先进扩产+先进封装

5.21我们发布报告《全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会》，过去一周中芯/华虹股价+19%/+32%。当前中芯港股 2027E PB 3.3倍，仍低于联电的4倍，华虹港股市值仍小于盛合晶微，港股两家合计市值仅1万亿，仍具性价比。

[礼物]AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升的观点
AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升，我们看到晶圆厂涨价的幅度或继续扩大，涨价时间正在拉长，看好涨价带动毛利率增长，抵消折旧增长。

[礼物]先进制程国产化刚刚开始，晶圆厂格局最佳
我们认为台积电2026-2028E资本开支只和至少是2023-2025年的两倍，全球先进制程大扩产加速，先进制程国产化仍处于赛程前期，在foundry、osat、设计等赛道中，晶圆厂格局最佳。目前foundry港股估值1万亿，A股估值1.6万亿，osat估值约6000亿，AI芯片公司估值2.5万亿，两存上市若看到5万亿以上，foundry市值仍不算高。

[礼物]看好硅光、3D封装成为新增量
5月25日， 华为发表“韬定律”，以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。

## 总体总结

主题正文
1. [红包]【华泰科技-黄乐平团队】关注中芯华虹价值重估，看好成熟涨价+先进扩产+先进封装
2. 5.21我们发布报告《全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会》，过去一周中芯/华虹股价+19%/+32%。
3. 当前中芯港股 2027E PB 3.3倍，仍低于联电的4倍，华虹港股市值仍小于盛合晶微，港股两家合计市值仅1万亿，仍具性价比。
4. AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升，我们看到晶圆厂涨价的幅度或继续扩大，涨价时间正在拉长，看好涨价带动毛利率增长，抵消折旧增长。
5. 我们认为台积电2026-2028E资本开支只和至少是2023-2025年的两倍，全球先进制程大扩产加速，先进制程国产化仍处于赛程前期，在foundry、osat、设计等赛道中，晶圆厂格局最佳。
6. 目前foundry港股估值1万亿，A股估值1.6万亿，osat估值约6000亿，AI芯片公司估值2.5万亿，两存上市若看到5万亿以上，foundry市值仍不算高。
7. 华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。
8. 为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。