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title: "【TFJX】为什么我们一直坚定强call PCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑！！ PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜"
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# 【TFJX】为什么我们一直坚定强call PCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑！！ PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜

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## 正文

【TFJX】为什么我们一直坚定强call PCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑！！

PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。
需求端，正交背板有望推动产业链升级。随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。目前正交背板逐步推进中，78层预计明年量产，而根据我们最新产业链消息，头部pcb厂商168层正交背板已确定方案。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。
！！！近期重点深度交流芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，持续强力推荐！！如需了解近况欢迎私戳~

核心品种：
1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商通过验证利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。
2）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。
3）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。
4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。

近期PCB厂商涨幅较好，设备端值得重视，大族数控、芯碁微装等均创新高，欢迎私戳交流~

## 总体总结

主题正文
1. 材料端，高端覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。
2. M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。
3. 目前正交背板逐步推进中，78层预计明年量产，而根据我们最新产业链消息，头部pcb厂商168层正交背板已确定方案。
4. PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。
5. 1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。
6. 3）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。
7. 4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；
8. 建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。