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title: "【广发计算机刘雪峰团队｜EDA板块继续推荐】 🧧华为在 ISCAS 2026 正式发表“韬（τ）定律”，核心是以“时间缩微”替代单纯“几何缩微”：不再只依赖晶体"
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# 【广发计算机刘雪峰团队｜EDA板块继续推荐】 🧧华为在 ISCAS 2026 正式发表“韬（τ）定律”，核心是以“时间缩微”替代单纯“几何缩微”：不再只依赖晶体

- 序号：503
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## 正文

【广发计算机刘雪峰团队｜EDA板块继续推荐】

🧧华为在 ISCAS 2026 正式发表“韬（τ）定律”，核心是以“时间缩微”替代单纯“几何缩微”：不再只依赖晶体管尺寸缩小，而是通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延、提升等效晶体管密度。我们认为，这意味着先进芯片竞争有望从单纯制程推进，进一步扩展至设计、工艺、架构和系统协同优化，国产 EDA 重要性有望继续提升。

华大九天： 平台型 EDA 龙头，覆盖模拟电路、数字设计、平板显示等环节。公司已推出 Argus 3DIC 物理验证平台，支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，相关工具布局有望受益。

概伦电子： 公司深耕器件建模和电路仿真领域，并围绕股权结构优化、产业基金合作及生态投资连续落子，区域 EDA 平台化战略路径日益清晰。伴随对高精度模型、SPICE/FastSPICE 仿真和设计工艺协同提出更高要求，公司平台解决方案的价值有望进一步凸显。

广立微： 公司聚焦WAT 电性测试、良率提升和数据分析等领域。公司有望受益于先进芯片从设计验证到量产爬坡过程中，对测试结构、电性监控和良率数据分析需求的提升。近期减持公告不改公司中长期产业逻辑，后续继续关注硅光新品、OWAT 进展、外延并购以及测试设备端订单兑现。

## 总体总结

主题正文
1. 🧧华为在 ISCAS 2026 正式发表“韬（τ）定律”，核心是以“时间缩微”替代单纯“几何缩微”：不再只依赖晶体管尺寸缩小，而是通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延、提升等效晶体管密度。
2. 我们认为，这意味着先进芯片竞争有望从单纯制程推进，进一步扩展至设计、工艺、架构和系统协同优化，国产 EDA 重要性有望继续提升。
3. 华大九天： 平台型 EDA 龙头，覆盖模拟电路、数字设计、平板显示等环节。
4. 公司已推出 Argus 3DIC 物理验证平台，支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，相关工具布局有望受益。
5. 概伦电子： 公司深耕器件建模和电路仿真领域，并围绕股权结构优化、产业基金合作及生态投资连续落子，区域 EDA 平台化战略路径日益清晰。
6. 伴随对高精度模型、SPICE/FastSPICE 仿真和设计工艺协同提出更高要求，公司平台解决方案的价值有望进一步凸显。
7. 公司有望受益于先进芯片从设计验证到量产爬坡过程中，对测试结构、电性监控和良率数据分析需求的提升。
8. 近期减持公告不改公司中长期产业逻辑，后续继续关注硅光新品、OWAT 进展、外延并购以及测试设备端订单兑现。