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topic_id: 22255255554458411
created_at: 2026-05-26T07:49:50.274+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 天风通信｜世嘉科技：持股光彩芯辰比例增至27%，关注后续股权收购进展 🔥事件： 公司发布《》，金帝集团将其持有的光彩芯辰的6.94%股权转让予本公司，公司已向金

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## 正文

天风通信｜世嘉科技：持股光彩芯辰比例增至27%，关注后续股权收购进展

🔥事件：
公司发布《》，金帝集团将其持有的光彩芯辰的6.94%股权转让予本公司，公司已向金帝集团支付了股权转让总价款的50%，即6500万元。本次交易的资金来源于公司自有资金或者自筹资金。

➡点评：此次股权转让完成后，公司将持有光彩芯辰26.9%的股权，已成为光彩第一大股东。光彩芯辰是AMD等北美大厂核心供应商，后续股权收购落地将持续增厚上市公司业绩。持续推荐，核心逻辑如下：

⭐ 投资光彩芯辰布局高速光模块。光彩芯辰前身为以色列光模块公司ColorChip，ColorChip是全球最早的光模块公司之一，独创SOG（SystemonGlass）光路集成核心技术。截至26年5月，公司完成光彩27%股份持股。

⭐ 公司是AMD和Apple光模块核心供应商。光彩芯辰主营光模块、AOC、AEC等的光通信产品，800G与1.6T产品已实现出货，系北美包括AMD、Apple以及其他头部CSP的核心光模块供应商。

⭐ 独家SoG玻璃光波导技术应用优势显著。SoG技术能够在玻璃基板上通过光波导连接有源和无源器件，可应用于光模块和CPO等高速光通信领域。SoG技术能够显著降低光模块生产成本，降低功耗。

AMD M400等芯片放量在即，1.6T光模块产能逐步爬坡，关注公司后续业绩释放和持股比例提升进展。持续推荐，积极关注！

## 总体总结

主题正文
1. 天风通信｜世嘉科技：持股光彩芯辰比例增至27%，关注后续股权收购进展
2. 公司发布《》，金帝集团将其持有的光彩芯辰的6.94%股权转让予本公司，公司已向金帝集团支付了股权转让总价款的50%，即6500万元。
3. ➡点评：此次股权转让完成后，公司将持有光彩芯辰26.9%的股权，已成为光彩第一大股东。
4. 光彩芯辰是AMD等北美大厂核心供应商，后续股权收购落地将持续增厚上市公司业绩。
5. 光彩芯辰前身为以色列光模块公司ColorChip，ColorChip是全球最早的光模块公司之一，独创SOG（SystemonGlass）光路集成核心技术。
6. ⭐ 公司是AMD和Apple光模块核心供应商。
7. 光彩芯辰主营光模块、AOC、AEC等的光通信产品，800G与1.6T产品已实现出货，系北美包括AMD、Apple以及其他头部CSP的核心光模块供应商。
8. AMD M400等芯片放量在即，1.6T光模块产能逐步爬坡，关注公司后续业绩释放和持股比例提升进展。