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title: "液冷更新0525石墨烯：超聚变和NV均有望引入石墨烯作为散热材料 2026年5月，结合市场信息，海内外硬件供应链、云厂商渠道多轮交叉验证信息，英伟达已正式敲定下"
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# 液冷更新0525石墨烯：超聚变和NV均有望引入石墨烯作为散热材料 2026年5月，结合市场信息，海内外硬件供应链、云厂商渠道多轮交叉验证信息，英伟达已正式敲定下

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## 正文

液冷更新0525石墨烯：超聚变和NV均有望引入石墨烯作为散热材料

2026年5月，结合市场信息，海内外硬件供应链、云厂商渠道多轮交叉验证信息，英伟达已正式敲定下一代AI芯片Ve­ra Ru­b­in的最终量产散热规格，在核心导热界面材料（TIM2层）上完成路线调整，暂时告别此前规划的激进散热方案，标准版芯片替换为传统高导热石墨烯TIM。此前超聚变招股书已经反馈使用石墨烯作为液冷材料。

A股中布局石墨烯导热界面材料（TIM）、石墨烯散热膜及碳基TIM的上市公司主要有以下几家：

核心标的（石墨烯TIM/TIM材料布局）

中石科技(300684)：热管理材料龙头，主营高导热石墨产品+导热界面材料(TIM)，已量产石墨烯导热垫片/凝胶，供货苹果等头部客户。

思泉新材(301489)：热管理方案商，公告投建"石墨烯及合成石墨垂直取向热界面材料项目"，布局碳基TIM新材料。

飞荣达(300602)：电磁屏蔽与导热材料龙头，产品含石墨片、石墨烯散热模块及导热界面材料(TIM)，供货苹果/华为/三星。

科创新源(300731)：拟收购东莞兆科（TIM材料商），布局石墨烯导热膜、碳纤维导热垫等TIM产品。

## 总体总结

主题正文
1. 液冷更新0525石墨烯：超聚变和NV均有望引入石墨烯作为散热材料
2. 2026年5月，结合市场信息，海内外硬件供应链、云厂商渠道多轮交叉验证信息，英伟达已正式敲定下一代AI芯片Ve­ra Ru­b­in的最终量产散热规格，在核心导热界面材料（TIM2层）上完成路线调整，暂时告别此前规划的激进散热方案，标准版芯片替换为传统高导热石墨烯TIM。
3. A股中布局石墨烯导热界面材料（TIM）、石墨烯散热膜及碳基TIM的上市公司主要有以下几家：
4. 核心标的（石墨烯TIM/TIM材料布局）
5. 中石科技(300684)：热管理材料龙头，主营高导热石墨产品+导热界面材料(TIM)，已量产石墨烯导热垫片/凝胶，供货苹果等头部客户。
6. 思泉新材(301489)：热管理方案商，公告投建"石墨烯及合成石墨垂直取向热界面材料项目"，布局碳基TIM新材料。
7. 飞荣达(300602)：电磁屏蔽与导热材料龙头，产品含石墨片、石墨烯散热模块及导热界面材料(TIM)，供货苹果/华为/三星。
8. 科创新源(300731)：拟收购东莞兆科（TIM材料商），布局石墨烯导热膜、碳纤维导热垫等TIM产品。