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title: "🍎【DB电新&AI】“韬”定律3D堆叠助力，功率密度爆发HVDC成为刚需-05.26 🍒2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部"
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# 🍎【DB电新&AI】“韬”定律3D堆叠助力，功率密度爆发HVDC成为刚需-05.26 🍒2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部

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## 正文

🍎【DB电新&AI】“韬”定律3D堆叠助力，功率密度爆发HVDC成为刚需-05.26

🍒2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。3D堆叠成为重要技术手段，进而提升晶体管密度。3D堆叠破局：供电、内存、互连从边缘移到立体表面，资源同步N²缩放，匹配算力增速。先进封装需求显著提升。

🍒功率密度爆发， 倒逼HVDC成为刚需。3D堆叠解决2.5D扇出困境，驱动算力指数增长。平地起高楼，功率密度大幅提升。传统供电48V短板：兆瓦级下电流达4100–5200A，损耗大、铜材多、空间占比高、散热高，功率密度高后难以实现。800V的HVDC可以实现：电流降90%+，铜材减45%，损耗和散热显著降低。端到端效率97%+，架构简化，大量节省电费。800V的HVDC将逐步成为刚需。

🍉相关公司：
🍒晶方科技：晶圆先进封装（公司TSV/WLCSP技术是3D堆叠的底层工艺）+800V高压器件+大客户CPO光引擎封装，最强双主线
🍒HVDC：中恒电气/新雷能/麦格米特/锐明技术/金盘科技；

## 总体总结

主题正文
1. 🍎【DB电新&AI】“韬”定律3D堆叠助力，功率密度爆发HVDC成为刚需-05.26
2. 🍒2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。
3. 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。
4. 3D堆叠破局：供电、内存、互连从边缘移到立体表面，资源同步N²缩放，匹配算力增速。
5. 3D堆叠解决2.5D扇出困境，驱动算力指数增长。
6. 传统供电48V短板：兆瓦级下电流达4100–5200A，损耗大、铜材多、空间占比高、散热高，功率密度高后难以实现。
7. 800V的HVDC可以实现：电流降90%+，铜材减45%，损耗和散热显著降低。
8. 🍒晶方科技：晶圆先进封装（公司TSV/WLCSP技术是3D堆叠的底层工艺）+800V高压器件+大客户CPO光引擎封装，最强双主线