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# 【奕瑞科技】先进封装X线检测设备+刻蚀/沉积/磁控溅射核心部件 平面CT开拓先进封装市场。随着薄膜越来越薄（走向纳米级），结构从平面转向 3D高深宽比结构（HA

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## 正文

【奕瑞科技】先进封装X线检测设备+刻蚀/沉积/磁控溅射核心部件

平面CT开拓先进封装市场。随着薄膜越来越薄（走向纳米级），结构从平面转向 3D高深宽比结构（HAR），普遍多层堆叠成为常态，封装走向 TSV、微凸点链接，TSV尺寸精度与凸点互连质量尤为重要，奕瑞科技推出X射线检测设备（平面CT），其亚微米级分辨率与大出束角度的组合，能精准捕捉TSV内部缺陷与凸点互连问题， 产品已广泛应用于高端芯片封测，客户包括长电科技等。根据台积电2023年技术研讨会数据，在CoWoS封装时，用X光CT扫描硅中介层的TSV通孔，可以将良品率从89%提升至97%。

RGA市场主要被欧美日企业垄断，成为制约国内半导体产业高质量发展的“卡脖子”痛点。公司RGA产品可用于ALD/PVD/CVD/Etch等场景，进行PVD及磁控溅射在线监测，该系列RGA产品已在多个半导体客户完成验证并实现销售。磁控溅射可用于光芯片镀膜领域，RGA可起到质量监控作用。

## 总体总结

主题正文
1. 【奕瑞科技】先进封装X线检测设备+刻蚀/沉积/磁控溅射核心部件
2. 平面CT开拓先进封装市场。
3. 随着薄膜越来越薄（走向纳米级），结构从平面转向 3D高深宽比结构（HAR），普遍多层堆叠成为常态，封装走向 TSV、微凸点链接，TSV尺寸精度与凸点互连质量尤为重要，奕瑞科技推出X射线检测设备（平面CT），其亚微米级分辨率与大出束角度的组合，能精准捕捉TSV内部缺陷与凸点互连问题， 产品已广泛应用于高端芯片封测，客户包括长电科技等。
4. 根据台积电2023年技术研讨会数据，在CoWoS封装时，用X光CT扫描硅中介层的TSV通孔，可以将良品率从89%提升至97%。
5. RGA市场主要被欧美日企业垄断，成为制约国内半导体产业高质量发展的“卡脖子”痛点。
6. 公司RGA产品可用于ALD/PVD/CVD/Etch等场景，进行PVD及磁控溅射在线监测，该系列RGA产品已在多个半导体客户完成验证并实现销售。
7. 磁控溅射可用于光芯片镀膜领域，RGA可起到质量监控作用。