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title: "【申万宏源电子】领益智造：正与华为海思积极推进LFPC无漏液相变液冷技术在海思芯片的应用落地 20260525 韬定律热管理方案解读：逻辑折叠缩短线路、降低信号"
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# 【申万宏源电子】领益智造：正与华为海思积极推进LFPC无漏液相变液冷技术在海思芯片的应用落地 20260525 韬定律热管理方案解读：逻辑折叠缩短线路、降低信号

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## 正文

【申万宏源电子】领益智造：正与华为海思积极推进LFPC无漏液相变液冷技术在海思芯片的应用落地 20260525

韬定律热管理方案解读：逻辑折叠缩短线路、降低信号时延，却会让热量在立体封装结构内高度聚集，需要采用更为先进和系统化的散热技术才可以满足芯片的散热需求。

立敏达进展：正与华为海思探讨并积极推进自研LFPC无漏液相变液冷技术在海思芯片的相关应用落地。LFPC将芯片演进和机房演进解耦，通过芯片级无源两相液冷与机房级单相液冷融为一体，打造出“近端相变高效散热、远端换热稳定输出”的创新架构，可高效化解三维堆叠芯片的热聚集难题，支持芯片和机房10年以上的演进需求。

投资建议：或为海外链液冷Tier1供应商领军，先看2000亿空间。
1) 消费电子：预计26年30亿，27年40亿，3年CAGR 30%+；给予27年30倍PE，对应1200亿主业市值。
2) 机器人：25年实现2亿收入，预计26年收入10亿以上，给予20倍PS，估值200亿元。
3) AI液冷：预计26年20亿+、27年40-50亿、28年百亿收入体量；利润率15%-20%；中性情形假设28年20亿归母净利润并实现完全控股，30倍PE对应600亿。
风险提示：订单交付、产能爬坡、竞争格局

## 总体总结

主题正文
1. 韬定律热管理方案解读：逻辑折叠缩短线路、降低信号时延，却会让热量在立体封装结构内高度聚集，需要采用更为先进和系统化的散热技术才可以满足芯片的散热需求。
2. LFPC将芯片演进和机房演进解耦，通过芯片级无源两相液冷与机房级单相液冷融为一体，打造出“近端相变高效散热、远端换热稳定输出”的创新架构，可高效化解三维堆叠芯片的热聚集难题，支持芯片和机房10年以上的演进需求。
3. 投资建议：或为海外链液冷Tier1供应商领军，先看2000亿空间。
4. 1) 消费电子：预计26年30亿，27年40亿，3年CAGR 30%+；
5. 2) 机器人：25年实现2亿收入，预计26年收入10亿以上，给予20倍PS，估值200亿元。
6. 3) AI液冷：预计26年20亿+、27年40-50亿、28年百亿收入体量；
7. 中性情形假设28年20亿归母净利润并实现完全控股，30倍PE对应600亿。
8. 风险提示：订单交付、产能爬坡、竞争格局