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title: "华为韬定律：从技术跟随到规则定义，材料端关注先进封装核心材料 [烟花]韬定律time scaling：信号传输时延是限制半导体系统性能核心，摩尔定律下的尺寸微缩"
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# 华为韬定律：从技术跟随到规则定义，材料端关注先进封装核心材料 [烟花]韬定律time scaling：信号传输时延是限制半导体系统性能核心，摩尔定律下的尺寸微缩

- 序号：328
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## 正文

华为韬定律：从技术跟随到规则定义，材料端关注先进封装核心材料

[烟花]韬定律time scaling：信号传输时延是限制半导体系统性能核心，摩尔定律下的尺寸微缩是降低时延的方式之一，从芯片架构、3D堆叠、超节点等优化同样可以有效实现芯片性能的大幅度提升，从而跨越EUV等限制。 短期，直接催化3D堆叠（混合键合工艺为核心）、EDA等环节； 中期，国产链/华为链协议、体系的生态匹配；长期，半导体行业工程和理论的重要创新。

[玫瑰]混合键合：3D堆叠核心，芯片间铜与铜、介质层与介质层的进行键合，晶圆减薄、极高平整度、以及介电层、缓冲层需求，带动临时键合、CMP、沉积、PSPI等需求；

[玫瑰]TSV：3D 堆叠基础，技术核心是实现高深宽比通孔的无缺陷铜填充，涉及光刻+刻蚀+沉积+电镀+抛光，其中电镀液是其中最为关键材料；

[玫瑰]RDL：芯片内部的“立交桥”，PSPI作为RDL绝缘层通过光刻工艺实现芯片I/O焊盘的高密度重分布，是再布线工艺最为关键材料；

[玫瑰]同时，3D堆叠结构下，芯片间、芯片与基板间空隙的填充要求，液态LMC取代固态EMC/GMC；同时为缓解堆叠带来的复杂热效应，底部填充胶热机械性能方面也提出更高要求。

[红包]重点标的：艾森股份（封装光刻胶、PSPI、电镀液）；华海诚科（环氧塑封料）；鼎龙股份（CMP材料、PSPI、临时键合胶）等等；

## 总体总结

主题正文
1. 华为韬定律：从技术跟随到规则定义，材料端关注先进封装核心材料
2. [烟花]韬定律time scaling：信号传输时延是限制半导体系统性能核心，摩尔定律下的尺寸微缩是降低时延的方式之一，从芯片架构、3D堆叠、超节点等优化同样可以有效实现芯片性能的大幅度提升，从而跨越EUV等限制。
3. 短期，直接催化3D堆叠（混合键合工艺为核心）、EDA等环节；
4. [玫瑰]混合键合：3D堆叠核心，芯片间铜与铜、介质层与介质层的进行键合，晶圆减薄、极高平整度、以及介电层、缓冲层需求，带动临时键合、CMP、沉积、PSPI等需求；
5. [玫瑰]TSV：3D 堆叠基础，技术核心是实现高深宽比通孔的无缺陷铜填充，涉及光刻+刻蚀+沉积+电镀+抛光，其中电镀液是其中最为关键材料；
6. [玫瑰]RDL：芯片内部的“立交桥”，PSPI作为RDL绝缘层通过光刻工艺实现芯片I/O焊盘的高密度重分布，是再布线工艺最为关键材料；
7. [玫瑰]同时，3D堆叠结构下，芯片间、芯片与基板间空隙的填充要求，液态LMC取代固态EMC/GMC；
8. [红包]重点标的：艾森股份（封装光刻胶、PSPI、电镀液）；