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title: "【HYDZ】华为“韬定律”解读：并非短期的技术突破，而是系统级的迭代观念升级 昨天华为“韬定律”引起了市场的巨大关注，将半导体的升级理念从【单纯的“制程迭代”】"
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# 【HYDZ】华为“韬定律”解读：并非短期的技术突破，而是系统级的迭代观念升级 昨天华为“韬定律”引起了市场的巨大关注，将半导体的升级理念从【单纯的“制程迭代”】

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## 正文

【HYDZ】华为“韬定律”解读：并非短期的技术突破，而是系统级的迭代观念升级

昨天华为“韬定律”引起了市场的巨大关注，将半导体的升级理念从【单纯的“制程迭代”】拓展到了【“晶体管-电路层-芯片层-系统层”的系统级优化】，乍一看好像就是把目前业内已有的技术趋势从新做了定义，实际上从系统工程的角度去看，是一次全方位的迭代观念的升级。我们认为可以从以下角度思考：

提出背景是什么？
1）摩尔定律的本质是指出了【单位面积内晶体管密度的增加，带来成本的显著降低，从而渗透率提升】，然而制程进入7nm以下之后，单位面积内的晶体管密度虽然在增加，但成本已经不再下降，甚至开始上升了，这就是为什么先进封装成为了一个重要的技术迭代方向，甚至cowos本身成为了AI芯片的出货瓶颈；
2）虽然产业链的技术迭代在AI的驱动下显著加速，但正如华为这篇论文中提到的，因为这个链条的环节太多，各个层级的玩家仍处于各自为战的状态，并没有从系统工程的角度去制定优化的方法论，因此仍有系统优化的空间；
3）面对海外高端技术的封锁，我国正处于国产化的深水攻坚阶段，在EUV光刻机短期能力不具备的情况下，从其他环节进行性能优化成为了必然的选择之路。

解决了什么问题？
1）首先解决的是摆在眼前的卡脖子问题，华为用“韬定理”在过去六年设计并量产了381种类型的芯片，在工艺制程与海外有差距的情况下，仍实现了较好的技术 想看更多请加V：xian20210130 迭代，并且华为作为一个从“上游技术到下游整机”全链条布局的玩家，用自身业务线的探索，践行了韬定理这一技术迭代的理念；
2）从整个行业的发展角度来说，近几年我们看到台积电作为晶圆制造环节的龙头在先进封装环节的技术成果，但因为产业链所处环节的不同，台积电目前也仅仅是做到了上下游产业链延伸，并没有办法从整个系统的角度制定迭代方向，华为“韬定理”并非是短期给产业带来了多显著的技术创新，但指明了未来迭代的理念是“系统级的优化”，这本质上就是【从”第一性原理”的角度去处理问题，我认为目前全球具备这种视角的，可能也只有华为跟特斯拉】。

影响了哪些环节？
“韬定理”的提出，并非一朝一夕就能带来多大的技术迭代或者订单暴增，而是给出了大家一个思考问题的路径---【从”第一性原理”出发，芯片技术迭代的本质驱动力，是提高整个系统的运行效率和性价比，在摩尔定律放缓的背景下，从多维度去优化整体性能】，这个过程中伴随着对于【芯片设计架构、工艺制造流程、信号传输路径、整机方案设计等多维度的技术提升】，先关注直接受益环节，再观察潜在收益方向：
先进封装（长电、晶方、通富、盛合、甬矽】｜晶圆制造（中芯、华虹）｜产业链增量设备（键合设备-拓荆科技、芯源微、CMP设备-华海清科、清洗设备-芯源微、至纯科技）｜产业链增量耗材（CMP抛光材料-鼎龙股份、安集科技）｜光传输相关标的

## 总体总结

主题正文
1. 昨天华为“韬定律”引起了市场的巨大关注，将半导体的升级理念从【单纯的“制程迭代”】拓展到了【“晶体管-电路层-芯片层-系统层”的系统级优化】，乍一看好像就是把目前业内已有的技术趋势从新做了定义，实际上从系统工程的角度去看，是一次全方位的迭代观念的升级。
2. 1）摩尔定律的本质是指出了【单位面积内晶体管密度的增加，带来成本的显著降低，从而渗透率提升】，然而制程进入7nm以下之后，单位面积内的晶体管密度虽然在增加，但成本已经不再下降，甚至开始上升了，这就是为什么先进封装成为了一个重要的技术迭代方向，甚至cowos本身成为了AI芯片的出货瓶颈；
3. 2）虽然产业链的技术迭代在AI的驱动下显著加速，但正如华为这篇论文中提到的，因为这个链条的环节太多，各个层级的玩家仍处于各自为战的状态，并没有从系统工程的角度去制定优化的方法论，因此仍有系统优化的空间；
4. 3）面对海外高端技术的封锁，我国正处于国产化的深水攻坚阶段，在EUV光刻机短期能力不具备的情况下，从其他环节进行性能优化成为了必然的选择之路。
5. 1）首先解决的是摆在眼前的卡脖子问题，华为用“韬定理”在过去六年设计并量产了381种类型的芯片，在工艺制程与海外有差距的情况下，仍实现了较好的技术 想看更多请加V：xian20210130 迭代，并且华为作为一个从“上游技术到下游整机”全链条布局的玩家，用自身业务线的探索，践行了韬定理这一技术迭代的理念；
6. 2）从整个行业的发展角度来说，近几年我们看到台积电作为晶圆制造环节的龙头在先进封装环节的技术成果，但因为产业链所处环节的不同，台积电目前也仅仅是做到了上下游产业链延伸，并没有办法从整个系统的角度制定迭代方向，华为“韬定理”并非是短期给产业带来了多显著的技术创新，但指明了未来迭代的理念是“系统级的优化”，这本质上就是【从”第一性原理”的角度去处理问题，我认为目前全球具备这种视角的，可能也只有华为跟特斯拉】。
7. “韬定理”的提出，并非一朝一夕就能带来多大的技术迭代或者订单暴增，而是给出了大家一个思考问题的路径---【从”第一性原理”出发，芯片技术迭代的本质驱动力，是提高整个系统的运行效率和性价比，在摩尔定律放缓的背景下，从多维度去优化整体性能】，这个过程中伴随着对于【芯片设计架构、工艺制造流程、信号传输路径、整机方案设计等多维度的技术提升】，先关注直接受益环节，再观察潜在收益方向：
8. 先进封装（长电、晶方、通富、盛合、甬矽】｜晶圆制造（中芯、华虹）｜产业链增量设备（键合设备-拓荆科技、芯源微、CMP设备-华海清科、清洗设备-芯源微、至纯科技）｜产业链增量耗材（CMP抛光材料-鼎龙股份、安集科技）｜光传输相关标的