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title: "韬定律未被发现的方向，low α球铝需求望提升【中泰建材&化工|孙颖团队】 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hyb"
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# 韬定律未被发现的方向，low α球铝需求望提升【中泰建材&化工|孙颖团队】 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hyb

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## 正文

韬定律未被发现的方向，low α球铝需求望提升【中泰建材&化工|孙颖团队】

韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。

lowα球铝的需求望提升： 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。单吨预计40-50万，价值量高。

标的：1）联瑞新材： 目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。 2）天马新材： low α球铝已完成实验室生产阶段。

[爆竹]风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。
[爱心]请鼎力支持【中泰建材&化工】孙颖、聂磊等

## 总体总结

主题正文
1. 韬定律未被发现的方向，low α球铝需求望提升【中泰建材&化工|孙颖团队】
2. 韬定律会增加散热需求： 韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。
3. 由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。
4. lowα球铝的需求望提升： 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。
5. 单吨预计40-50万，价值量高。
6. 标的：1）联瑞新材： 目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。
7. 2）天马新材： low α球铝已完成实验室生产阶段。
8. [爆竹]风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。