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title: "ABF载板供需趋紧叠加头部企业提价，国产封装材料导入有望提速【东北计算机】 🌟近期摩根士丹利发布报告指出，受AI GPU、ASIC等需求强劲驱动，预计至2030"
topic_id: 82255255581412542
created_at: 2026-05-26T10:00:51.125+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# ABF载板供需趋紧叠加头部企业提价，国产封装材料导入有望提速【东北计算机】 🌟近期摩根士丹利发布报告指出，受AI GPU、ASIC等需求强劲驱动，预计至2030

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## 正文

ABF载板供需趋紧叠加头部企业提价，国产封装材料导入有望提速【东北计算机】

🌟近期摩根士丹利发布报告指出，受AI GPU、ASIC等需求强劲驱动，预计至2030年高阶ABF载板供给缺口将扩大至22%，同时占据全球ABF市场绝对份额的日本味之素公司已向IC基板厂商发布提价通知，预计2026年三季度起新定价涨幅达30%。

1️⃣AI算力驱动单芯片ABF用量成倍提升，行业供需缺口面临重估。

相比传统CPU基板仅需4-6层ABF，AI芯片（GPU/ASIC）由于封装尺寸与复杂度的提升，所需ABF层数普遍增加至8-16层，整体单芯片ABF材料消耗量提升达5-10倍。随着Agentic AI带动的端侧及云端算力需求进一步释放，高阶ABF的需求增速显著。在大模型迭代与算力基建的持续支撑下，产业链上游核心材料或将面临长期的供需紧平衡。

2️⃣头部供应商大幅提价凸显产能刚性，供应链安全诉求驱动国产替代加速

ABF材料技术壁垒深厚且扩产周期较长（通常为2.5-3年），味之素新建产能预计2032年方能完全达产。此次味之素拟于2026年Q3提价约30%，反映了供给端产能扩张滞后于需求爆发的产业现状。在材料成本大幅上升与供应链安全双重考量下，国内先进封装及基板厂商有望显著加快对国产ABF替代材料的测试、验证与导入进度。

🌟相关公司：华正新材

🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。

## 总体总结

主题正文
1. 🌟近期摩根士丹利发布报告指出，受AI GPU、ASIC等需求强劲驱动，预计至2030年高阶ABF载板供给缺口将扩大至22%，同时占据全球ABF市场绝对份额的日本味之素公司已向IC基板厂商发布提价通知，预计2026年三季度起新定价涨幅达30%。
2. 相比传统CPU基板仅需4-6层ABF，AI芯片（GPU/ASIC）由于封装尺寸与复杂度的提升，所需ABF层数普遍增加至8-16层，整体单芯片ABF材料消耗量提升达5-10倍。
3. 在大模型迭代与算力基建的持续支撑下，产业链上游核心材料或将面临长期的供需紧平衡。
4. 2️⃣头部供应商大幅提价凸显产能刚性，供应链安全诉求驱动国产替代加速
5. ABF材料技术壁垒深厚且扩产周期较长（通常为2.5-3年），味之素新建产能预计2032年方能完全达产。
6. 此次味之素拟于2026年Q3提价约30%，反映了供给端产能扩张滞后于需求爆发的产业现状。
7. 在材料成本大幅上升与供应链安全双重考量下，国内先进封装及基板厂商有望显著加快对国产ABF替代材料的测试、验证与导入进度。
8. 🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。