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title: "[红包]【中邮有色】钼：新一代半导体金属 [玫瑰]事件：华为发布韬定律，3D堆叠架构等成为市场关注点。 韬定律、3D封装等场景下，芯片内部电路间距不断缩小、垂直"
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# [红包]【中邮有色】钼：新一代半导体金属 [玫瑰]事件：华为发布韬定律，3D堆叠架构等成为市场关注点。 韬定律、3D封装等场景下，芯片内部电路间距不断缩小、垂直

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[红包]【中邮有色】钼：新一代半导体金属

[玫瑰]事件：华为发布韬定律，3D堆叠架构等成为市场关注点。

韬定律、3D封装等场景下，芯片内部电路间距不断缩小、垂直堆叠层数持续增加，而尺寸缩小会导致电阻率提升、导电损耗加大。

最早的电路线是将沟槽蚀刻到硅晶片，并填充铝金属制造，后以铜为主，叠加钨、钽等衬层，对于更小的芯片电路，需要新一代低电阻、高熔点、耐腐蚀金属材料重新适配。

根据台湾大学、台积电、MIT等研究，二硫化钼+铋可以大幅大幅降低电阻提高电流。

基本面看，秘鲁能源中断影响全球15%供给，钼价创三年新高，权益端受流动性影响有所折价。

[啤酒]建议关注：金钼股份、国城矿业

[太阳]风险提示：价格波动风险，下游需求不及

## 总体总结

主题正文
1. [红包]【中邮有色】钼：新一代半导体金属
2. [玫瑰]事件：华为发布韬定律，3D堆叠架构等成为市场关注点。
3. 韬定律、3D封装等场景下，芯片内部电路间距不断缩小、垂直堆叠层数持续增加，而尺寸缩小会导致电阻率提升、导电损耗加大。
4. 最早的电路线是将沟槽蚀刻到硅晶片，并填充铝金属制造，后以铜为主，叠加钨、钽等衬层，对于更小的芯片电路，需要新一代低电阻、高熔点、耐腐蚀金属材料重新适配。
5. 根据台湾大学、台积电、MIT等研究，二硫化钼+铋可以大幅大幅降低电阻提高电流。
6. 基本面看，秘鲁能源中断影响全球15%供给，钼价创三年新高，权益端受流动性影响有所折价。
7. [啤酒]建议关注：金钼股份、国城矿业
8. [太阳]风险提示：价格波动风险，下游需求不及