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title: "深科技公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项"
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# 深科技公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项

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## 正文

深科技公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

## 总体总结

主题正文
1. 深科技公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。
2. 项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。
3. 项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；
4. 合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。