---
title: "周梳理：大摩Rubin BOM深度拆解——存储PCB显著通胀0524 大摩报告显示，vera rubin vr200单机架总价从GB300不到400w美元提升至"
topic_id: 45544811555441488
created_at: 2026-05-25T07:44:08.238+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 周梳理：大摩Rubin BOM深度拆解——存储PCB显著通胀0524 大摩报告显示，vera rubin vr200单机架总价从GB300不到400w美元提升至

- 序号：530
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544811555441488)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

周梳理：大摩Rubin BOM深度拆解——存储PCB显著通胀0524

大摩报告显示，vera rubin vr200单机架总价从GB300不到400w美元提升至780w美元（+95%）。

硬核增量拆解
[太阳]1） 内存（+435%，37.3万→
200万）：435%的增量中，约60%是DRAM涨价带来的，40%是用量提升（HBM3E升级HBM4等）。
[太阳]2） PCB（+233%，3.5万→
11.6万）： 报告指出PCB的增长完全不依赖涨价， 全部来自结构性升级： 计算板从22L升级到26L，交换托盘从24L升级到32L，首次引入了全新的44L超级中板（Midplane）。 且覆铜板全面从M7升级至M8。

层数的跃升和面积的增大其实是单向的、不可逆的， 意味着对上游材料（电子布、特种树脂、高端铜箔）的需求是呈指数级爆炸的。PCB上游材料依然是我们当下最坚定看好的方向，此前已和领导们反复汇报～

PCB上游：（打包配，做简单题）
电子布：宏和科技、聚杰微纤
树脂：东材科技
铜箔：德福科技
添加剂：凌玮科技

## 总体总结

主题正文
1. 周梳理：大摩Rubin BOM深度拆解——存储PCB显著通胀0524
2. 大摩报告显示，vera rubin vr200单机架总价从GB300不到400w美元提升至780w美元（+95%）。
3. [太阳]1） 内存（+435%，37.3万→
4. 200万）：435%的增量中，约60%是DRAM涨价带来的，40%是用量提升（HBM3E升级HBM4等）。
5. [太阳]2） PCB（+233%，3.5万→
6. 11.6万）： 报告指出PCB的增长完全不依赖涨价， 全部来自结构性升级： 计算板从22L升级到26L，交换托盘从24L升级到32L，首次引入了全新的44L超级中板（Midplane）。
7. 层数的跃升和面积的增大其实是单向的、不可逆的， 意味着对上游材料（电子布、特种树脂、高端铜箔）的需求是呈指数级爆炸的。
8. PCB上游材料依然是我们当下最坚定看好的方向，此前已和领导们反复汇报～