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title: "【长电科技】闪迪封测、先进封装及CPO相关业务再梳理0524. 【存储封测】：并购晟碟，国际存储业务或被低估。 -国际市场： 公司的封测服务覆盖 DRAM， F"
topic_id: 82255811222525582
created_at: 2026-05-25T07:47:07.041+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【长电科技】闪迪封测、先进封装及CPO相关业务再梳理0524. 【存储封测】：并购晟碟，国际存储业务或被低估。 -国际市场： 公司的封测服务覆盖 DRAM， F

- 序号：518
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## 正文

【长电科技】闪迪封测、先进封装及CPO相关业务再梳理0524.

【存储封测】：并购晟碟，国际存储业务或被低估。
-国际市场：
公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品并与全球前三大存储器制造商密切合作，2025年闪迪业务占比约10%。
2024年长电科技收购晟碟半导体（SANDISK CHINA）80%股权，西部数据持股20%，并且西部数据给予5年订单保障。因此公司成为唯一国际存储大厂直接合作的国内封测厂。

-国内市场：
随着两存上市，长电国内存储的收入敞口预计将大幅提升。

【CPO光电合封】：CPO硅光引擎产品通过验证。

长电科技在 CPO 光电共封装等关键技术上已取得突破性进展，公司依托其独有的 XDFOI®先进封装平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，CPO相关产品与多家头部客户开展深度联合研发，EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进。

【先进封装】：百亿投入产能持续扩充。
封装价值量通胀： 从长逻辑来看，AI芯片的BOM中封装价值量占比已达20%。 随着工艺难度不断提升，封装环节的价值量呈现通胀趋势，行业天花板打开。长电今年投100亿扩充先进封装产能，先进封装产能持续放量（我们展望2年扩产至2.5w/月），再度夯实千亿市值增量空间。

综上，我们认为长电传统业务业绩回暖释放周期红利，硅光等先进封装业务打开长期成长空间，公司整体市值有望迈向2000亿级别。

## 总体总结

主题正文
1. 【长电科技】闪迪封测、先进封装及CPO相关业务再梳理0524.
2. 公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品并与全球前三大存储器制造商密切合作，2025年闪迪业务占比约10%。
3. 2024年长电科技收购晟碟半导体（SANDISK CHINA）80%股权，西部数据持股20%，并且西部数据给予5年订单保障。
4. 随着两存上市，长电国内存储的收入敞口预计将大幅提升。
5. 长电科技在 CPO 光电共封装等关键技术上已取得突破性进展，公司依托其独有的 XDFOI®先进封装平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，CPO相关产品与多家头部客户开展深度联合研发，EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进。
6. 封装价值量通胀： 从长逻辑来看，AI芯片的BOM中封装价值量占比已达20%。
7. 长电今年投100亿扩充先进封装产能，先进封装产能持续放量（我们展望2年扩产至2.5w/月），再度夯实千亿市值增量空间。
8. 综上，我们认为长电传统业务业绩回暖释放周期红利，硅光等先进封装业务打开长期成长空间，公司整体市值有望迈向2000亿级别。