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title: "中芯国际！ 提示大家一定要重视以混合键合为核心的3D IC工艺是具有共识的产业方向（对标台积电SoIC平台），尤其是gkj受限背景下在后摩尔时代核心的技术路径，"
topic_id: 14422588444214482
created_at: 2026-05-25T07:49:50.574+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 中芯国际！ 提示大家一定要重视以混合键合为核心的3D IC工艺是具有共识的产业方向（对标台积电SoIC平台），尤其是gkj受限背景下在后摩尔时代核心的技术路径，

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## 正文

中芯国际！
提示大家一定要重视以混合键合为核心的3D IC工艺是具有共识的产业方向（对标台积电SoIC平台），尤其是gkj受限背景下在后摩尔时代核心的技术路径，难点在于键合良率（尤其是大尺寸芯片）、以及配套散热问题，价值量看齐前道先进制程。周一25号早9点华为半导体业务总裁何庭波将在上海举办的IEEE ISCAS2026论坛上发表主旨演讲，华为在“半导体路径的新实践”，值得关注。中芯则在上周业绩会公开了先进封装布局（先进封装研究院+子公司上海芯三维半导体，定位3D封装），实际上中芯是国内3D工艺布局最早的企业之一，多年前已有完备工艺平台，目前中芯先进封装的逻辑尚未被定价（vs师出中芯的盛合晶微已有3700亿市值）。此外，在材料涨价和产能利用率满载背景下，中芯的先进制程也有望下半年提价，料将会显著改善盈利。当前重点推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 提示大家一定要重视以混合键合为核心的3D IC工艺是具有共识的产业方向（对标台积电SoIC平台），尤其是gkj受限背景下在后摩尔时代核心的技术路径，难点在于键合良率（尤其是大尺寸芯片）、以及配套散热问题，价值量看齐前道先进制程。
2. 周一25号早9点华为半导体业务总裁何庭波将在上海举办的IEEE ISCAS2026论坛上发表主旨演讲，华为在“半导体路径的新实践”，值得关注。
3. 中芯则在上周业绩会公开了先进封装布局（先进封装研究院+子公司上海芯三维半导体，定位3D封装），实际上中芯是国内3D工艺布局最早的企业之一，多年前已有完备工艺平台，目前中芯先进封装的逻辑尚未被定价（vs师出中芯的盛合晶微已有3700亿市值）。
4. 此外，在材料涨价和产能利用率满载背景下，中芯的先进制程也有望下半年提价，料将会显著改善盈利。