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title: "[玫瑰]精密线路时代驱动mSAP加速导入，设备迭代开启成长新周期 随着 AI 算力快速提升、1.6T/3.2T 光模块 首发公众号：思维纪要社 、CPO、CoW"
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# [玫瑰]精密线路时代驱动mSAP加速导入，设备迭代开启成长新周期 随着 AI 算力快速提升、1.6T/3.2T 光模块 首发公众号：思维纪要社 、CPO、CoW

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## 正文

[玫瑰]精密线路时代驱动mSAP加速导入，设备迭代开启成长新周期

随着 AI 算力快速提升、1.6T/3.2T 光模块 首发公众号：思维纪要社 、CPO、CoWoS 等先进技术持续迭代，PCB 行业正式迈入 10–20μm 精密线路发展时代，高端服务器主板、手机电脑主板、高密度互连载板及 IC 封装基板对线路精细化、高密度化要求大幅提升，推动 PCB 制造工艺迎来新一轮变革

PCB 线路制作主要分为减成法、全加成法与 mSAP 改良型半加成法三类。传统减成法工艺成熟，但在 50μm 以下精细线路加工中存在严重侧蚀问题，已触及制程瓶颈；全加成法虽可制备 30μm 以下超精细线路，但制作成本偏高、规模化应用受限。而mSAP 半加成法优势突出，可实现 15μm 甚至更细线宽线距，大幅提升线路密度

mSAP 工艺加速导入，直接带动钻孔、沉铜、电镀、曝光、检测等核心设备迎来替换与新增放量机遇。激光钻孔环节——大族数控/激光、帝尔激光、英诺激光；钻针领域——鼎泰高科、中钨高新、民爆光电；曝光环节——芯碁微装；电镀设备——东威科技、三孚新科、洪田股份；检测设备——正业科技

## 总体总结

主题正文
1. [玫瑰]精密线路时代驱动mSAP加速导入，设备迭代开启成长新周期
2. 随着 AI 算力快速提升、1.6T/3.2T 光模块 首发公众号：思维纪要社 、CPO、CoWoS 等先进技术持续迭代，PCB 行业正式迈入 10–20μm 精密线路发展时代，高端服务器主板、手机电脑主板、高密度互连载板及 IC 封装基板对线路精细化、高密度化要求大幅提升，推动 PCB 制造工艺迎来新一轮变革
3. PCB 线路制作主要分为减成法、全加成法与 mSAP 改良型半加成法三类。
4. 传统减成法工艺成熟，但在 50μm 以下精细线路加工中存在严重侧蚀问题，已触及制程瓶颈；
5. 全加成法虽可制备 30μm 以下超精细线路，但制作成本偏高、规模化应用受限。
6. 而mSAP 半加成法优势突出，可实现 15μm 甚至更细线宽线距，大幅提升线路密度
7. mSAP 工艺加速导入，直接带动钻孔、沉铜、电镀、曝光、检测等核心设备迎来替换与新增放量机遇。
8. 激光钻孔环节——大族数控/激光、帝尔激光、英诺激光；