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# LPU（M9+Q）产业链更新--260524 近期LPU的PCB方案初步已定，预计前期过度方案为M9+Q与M9+LDK2混压方案且预计比例55开，终局方案为M9

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## 正文

LPU（M9+Q）产业链更新--260524

近期LPU的PCB方案初步已定，预计前期过度方案为M9+Q与M9+LDK2混压方案且预计比例55开，终局方案为M9+Q（27H2-28年），主力供应商仍然为菲利华。
产业预计2026 年 LPU 芯片的出货量将达到约 50 万颗（对应约 2000 台机柜），按照单柜1000米需求，大致需要玻纤布200万米，其中Q布100万米；27年预计2000万米玻纤布，1200万米Q布；28年预计1亿米Q布需求，需求跃升明确。
CCL变化：近期CCL端的主要变化是台光因为M8产能+M9预研供不应求，交期持续拉长，开始逐步转产给友商，其中AWS的订单转给TUC（台耀），NV的switch和midplane的单子转给生益，因此M9方向其他的二线厂商也开始提前布局，预计TUC（台耀）要屯100万米的Q布，即便他没有一张M9的板子过了验证，其他Panasonic和联茂也同理。
我们的观点：Q布的应用确实是终局，长线资金格局Q布是占优选择，短期的变化在于目前LPU保底是有Q布混压的，预计这是Q布量产的第一张板子，板子量产预期在8月，提前拉货Q布预计在6月，供参考。 菲利华 中材科技 石英股份 德宏

## 总体总结

主题正文
1. LPU（M9+Q）产业链更新--260524
2. 近期LPU的PCB方案初步已定，预计前期过度方案为M9+Q与M9+LDK2混压方案且预计比例55开，终局方案为M9+Q（27H2-28年），主力供应商仍然为菲利华。
3. 产业预计2026 年 LPU 芯片的出货量将达到约 50 万颗（对应约 2000 台机柜），按照单柜1000米需求，大致需要玻纤布200万米，其中Q布100万米；
4. 27年预计2000万米玻纤布，1200万米Q布；
5. 28年预计1亿米Q布需求，需求跃升明确。
6. CCL变化：近期CCL端的主要变化是台光因为M8产能+M9预研供不应求，交期持续拉长，开始逐步转产给友商，其中AWS的订单转给TUC（台耀），NV的switch和midplane的单子转给生益，因此M9方向其他的二线厂商也开始提前布局，预计TUC（台耀）要屯100万米的Q布，即便他没有一张M9的板子过了验证，其他Panasonic和联茂也同理。
7. 我们的观点：Q布的应用确实是终局，长线资金格局Q布是占优选择，短期的变化在于目前LPU保底是有Q布混压的，预计这是Q布量产的第一张板子，板子量产预期在8月，提前拉货Q布预计在6月，供参考。
8. 菲利华 中材科技 石英股份 德宏