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title: "强call精测电子：股权激励业绩考核超预期，维持板块弹性首推【华西机械】 1、股权激励业绩考核超预期！1）公司公告股权激励草案，拟授予的限制性股票数量为600万"
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# 强call精测电子：股权激励业绩考核超预期，维持板块弹性首推【华西机械】 1、股权激励业绩考核超预期！1）公司公告股权激励草案，拟授予的限制性股票数量为600万

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## 正文

强call精测电子：股权激励业绩考核超预期，维持板块弹性首推【华西机械】

1、股权激励业绩考核超预期！1）公司公告股权激励草案，拟授予的限制性股票数量为600万股，拟授予价格为每股93.62元。以2025年净利润（剔除股权支付影响）为基数，2026-28年增长率目标为144%/510%/1119%， 对应归母净利润2/5/10亿元，大超预期。2）25年公司半导体收入13.2亿元，同比+72%，且相比其他前道设备，量测设备盈利水平更高，25其毛利率已经高达50%，这是公司敢于设置较高考核目标底层逻辑，盈利拐点信号明确！

2、量检测设备逻辑正在加速兑现！1）25/26Q1公司半导体收入13.18/3.02亿元，同比+71.6%/+42.19%，增速甚至高于飞测；25Q4公告先进逻辑、存储客户大订单，25年半导体新接订单预计22亿+，同比接近翻倍，26Q1继续高速增长；大家应该从结果思考： 公司量检测设备正加速兑现！2）近期实控人5%的股权转给湖北国资完成，大家细评，26年预计有望在武汉存储客户实现突破（唯一短板）！25年收购上海精测部分股权，26年披露收购上海精积微部分少数股东权益，同样释放了积极信号！

IC核心标的！1）增资的湖北星辰已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，核心工艺全面贯通，也是国内率先实现3D IC量产的封装厂，25年营收7.36亿元，同比+92.67%！2）24年星辰一期投产3k片/月，产业调研了解：二期项目扩产1.4w片/月，后续二厂产能规划3w片/月（GPU），三厂产能规划3w片/月（CPO）！3）考虑近期最新融资后，公司最新持股26%，为星辰二股东，3D IC先进封装逻辑存在低估！

投资建议：股权激励落地，维持板块弹性首推，采用分布估值，量测设备800亿+先进封装400亿，一年维度看1200亿！

## 总体总结

主题正文
1. 1）公司公告股权激励草案，拟授予的限制性股票数量为600万股，拟授予价格为每股93.62元。
2. 以2025年净利润（剔除股权支付影响）为基数，2026-28年增长率目标为144%/510%/1119%， 对应归母净利润2/5/10亿元，大超预期。
3. 2）25年公司半导体收入13.2亿元，同比+72%，且相比其他前道设备，量测设备盈利水平更高，25其毛利率已经高达50%，这是公司敢于设置较高考核目标底层逻辑，盈利拐点信号明确！
4. 25Q4公告先进逻辑、存储客户大订单，25年半导体新接订单预计22亿+，同比接近翻倍，26Q1继续高速增长；
5. 2）近期实控人5%的股权转给湖北国资完成，大家细评，26年预计有望在武汉存储客户实现突破（唯一短板）！
6. 1）增资的湖北星辰已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，核心工艺全面贯通，也是国内率先实现3D IC量产的封装厂，25年营收7.36亿元，同比+92.67%！
7. 2）24年星辰一期投产3k片/月，产业调研了解：二期项目扩产1.4w片/月，后续二厂产能规划3w片/月（GPU），三厂产能规划3w片/月（CPO）！
8. 投资建议：股权激励落地，维持板块弹性首推，采用分布估值，量测设备800亿+先进封装400亿，一年维度看1200亿！