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# 【天风电子】RCC高端材料：光模块高端PCB，精准对应msap痛点 当前算力产业持续升级，1.6T/3.2T高端光模块、先进封装载板及CoWoP相关领域对PCB

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## 正文

【天风电子】RCC高端材料：光模块高端PCB，精准对应msap痛点

当前算力产业持续升级，1.6T/3.2T高端光模块、先进封装载板及CoWoP相关领域对PCB制程要求大幅提升，需依托mSAP工艺实现≤10μm超细线路、超薄均匀绝缘层及高板面平整度。
RCC采用树脂直接涂布铜箔的工艺，无玻纤布、无需传统PP半固化片层，从材料根源上解决传统方案的制程短板，成为行业迭代的关键优化材料。

🥇 对比传统PCB（PP叠压+mSAP）：更易实现高端精密制程-适配光模块升级刚需

相比传统PP+MSAP方案，RCC在实际生产中更容易稳定做出超细线路、更均匀的绝缘层、更平整的板面，能更好匹配高端光模块的精密PCB制造要求：

1. 绝缘层精度更易控制：PP含玻璃纤维布，易出现树脂分布不均，绝缘层厚度偏差偏大，较难满足高端光模块的高精度要求；RCC无玻纤结构，树脂涂布均匀，绝缘层厚度偏差可控性更优，更容易达标高端制程标准。
2. 线路精度更易保障：PP在高温压合时易出现流胶，可能挤压线路造成偏移、形变，较难稳定实现≤10μm超细线路；RCC无流胶问题，搭配mSAP工艺，可更稳定做出5-8μm精细线路，线路形态与尺寸一致性更好。
3. 制程适配性更优：PP中的玻纤会对激光微孔加工形成一定阻碍，且树脂与铜箔结合强度相对有限；RCC无玻纤干扰，加工更顺畅，与铜箔结合更紧密，更适配高频高速产品的长期可靠性要求。

🥈 对比ABF载板：综合性价比突出-助力载板场景国产化推进

相较ABF载板方案，RCC在先进封装载板领域具备差异化优势：

1. 供应链安全性更优：可在一定程度上降低对海外核心材料的依赖，缓解全球核心基材产能偏紧带来的供应链压力；
2. 量产成本更具优势：整体材料与制造成本相对可控，有助于降低高端载板的生产成本，性价比表现更突出；
3. 大尺寸量产更友好：ABF载板在大尺寸生产中存在制程难度高、良率承压的问题，RCC在大尺寸载板生产中的可行性与良率表现更具竞争力。

🥉 应用场景逐层落地：成长空间有序打开

RCC核心应用优先聚焦高端光模块PCB，直接匹配1.6T/3.2T光模块高速迭代的核心制程需求；在此基础上，凭借工艺优势延伸至先进封装载板领域，并进一步适配CoWoP封装场景，从光模块核心PCB到封装载板、再到CoWoP，由核心主赛道向高价值延伸赛道逐步拓展，成长空间逐层打开，是本轮算力硬件材料迭代的核心方向。

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天风电子团队李双亮/冯浩凡☎ 13127530765

## 总体总结

主题正文
1. 当前算力产业持续升级，1.6T/3.2T高端光模块、先进封装载板及CoWoP相关领域对PCB制程要求大幅提升，需依托mSAP工艺实现≤10μm超细线路、超薄均匀绝缘层及高板面平整度。
2. 相比传统PP+MSAP方案，RCC在实际生产中更容易稳定做出超细线路、更均匀的绝缘层、更平整的板面，能更好匹配高端光模块的精密PCB制造要求：
3. 1. 绝缘层精度更易控制：PP含玻璃纤维布，易出现树脂分布不均，绝缘层厚度偏差偏大，较难满足高端光模块的高精度要求；
4. 2. 线路精度更易保障：PP在高温压合时易出现流胶，可能挤压线路造成偏移、形变，较难稳定实现≤10μm超细线路；
5. 1. 供应链安全性更优：可在一定程度上降低对海外核心材料的依赖，缓解全球核心基材产能偏紧带来的供应链压力；
6. 3. 大尺寸量产更友好：ABF载板在大尺寸生产中存在制程难度高、良率承压的问题，RCC在大尺寸载板生产中的可行性与良率表现更具竞争力。
7. RCC核心应用优先聚焦高端光模块PCB，直接匹配1.6T/3.2T光模块高速迭代的核心制程需求；
8. 在此基础上，凭借工艺优势延伸至先进封装载板领域，并进一步适配CoWoP封装场景，从光模块核心PCB到封装载板、再到CoWoP，由核心主赛道向高价值延伸赛道逐步拓展，成长空间逐层打开，是本轮算力硬件材料迭代的核心方向。