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title: "【华大九天：新推出首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计】华大九天在互动易回复称，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI"
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# 【华大九天：新推出首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计】华大九天在互动易回复称，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI

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## 正文

【华大九天：新推出首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计】华大九天在互动易回复称，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。

## 总体总结

主题正文
1. 【华大九天：新推出首款Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计】华大九天在互动易回复称，在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。
2. 公司新推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。