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title: "🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间，龙磁科技有望开启第二增长曲线 1️⃣芯片电感为什么要升级： 一方面，高端 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功"
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# 🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间，龙磁科技有望开启第二增长曲线 1️⃣芯片电感为什么要升级： 一方面，高端 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功

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## 正文

🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间，龙磁科技有望开启第二增长曲线

1️⃣芯片电感为什么要升级： 一方面，高端 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功耗快速提升，供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。随着芯片电压下降、电流上升，核心电压允许波动空间越来越小，传统多相 VRM 方案主要依靠提高开关频率、堆电容来改善瞬态响应，但会带来损耗、面积和成本压力。TLVR/多相耦合电感通过让多相电源在负载突变时协同响应，提高电流爬升速度； 另一方面，VPD 把供电模块进一步靠近芯片，降低供电路径阻抗，但这会放大动态电流问题，需要用TLVR电感解决。两者共同推动芯片电感从普通低价值器件，升级为大电流、低 DCR、低温升、低高度、高一致性的高端电源器件。

2️⃣AI芯片电感的市场空间有多大：AI 芯片电感的增长来自“量、价、结构”三重驱动。量上，全球高端 AI GPU、ASIC、TPU、FPGA/AI Switch 等加速平台持续放量；价上，单卡功耗提升带来电感颗数增加，同时 TLVR/VPD 电感 ASP 显著高于普通辅助电感；结构上，高端平台中 TLVR 和 VPD 渗透率提升，使单卡电感价值量持续抬升。根据我们测算，广义 AI 芯片电感 TAM 有望从 2025 年约 25 亿元增长至 2030 年约 440 亿元；其中狭义高端 AI GPU 应用市场有望从 2025 年约 21 亿元提升至 2030 年约 324 亿元，五年维度具备高成长弹性。

3️⃣竞争格局如何：当前全球三次电源芯片电感仍由国际被动元件和电源模块体系主导。TDK、Murata、Vishay、Coilcraft、Pulse、Bourns 等具备长期客户认证、工艺积累和全球供应能力；台达/乾坤体系则依托电源模块深度绑定头部客户。国内厂商中，铂科新材、龙磁科技、顺络电子、麦捷科技、风华高科等正在加速切入，其中铂科新材在金属软磁材料和芯片电感已有先发优势， 龙磁科技已完成多个客户验证，预计下半年进入批量交付阶段。未来竞争核心不只是产能，而是材料能力、工艺路线、低 DCR 与温升控制、TLVR 结构定制能力、客户认证和批量交付稳定性。

4️⃣推荐龙磁科技：传统主业提供利润底，AI 电感打开第二成长曲线。公司原有永磁铁氧体磁瓦业务具备稳定产能和客户基础，越南扩产有望强化海外供给能力；同时公司布局软磁材料和冷压芯片电感，具备从软磁材料向高端电感器件升级的产业链延伸逻辑。冷压路线在大电流、低温升、结构灵活性方面具备一定适配优势，公司定增规划 1.8 亿只芯片电感产能，若后续客户导入、订单放量、良率和毛利率兑现，有望显著提升公司盈利弹性。

## 总体总结

主题正文
1. 1️⃣芯片电感为什么要升级： 一方面，高端 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功耗快速提升，供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。
2. 随着芯片电压下降、电流上升，核心电压允许波动空间越来越小，传统多相 VRM 方案主要依靠提高开关频率、堆电容来改善瞬态响应，但会带来损耗、面积和成本压力。
3. 2️⃣AI芯片电感的市场空间有多大：AI 芯片电感的增长来自“量、价、结构”三重驱动。
4. 根据我们测算，广义 AI 芯片电感 TAM 有望从 2025 年约 25 亿元增长至 2030 年约 440 亿元；
5. 其中狭义高端 AI GPU 应用市场有望从 2025 年约 21 亿元提升至 2030 年约 324 亿元，五年维度具备高成长弹性。
6. 国内厂商中，铂科新材、龙磁科技、顺络电子、麦捷科技、风华高科等正在加速切入，其中铂科新材在金属软磁材料和芯片电感已有先发优势， 龙磁科技已完成多个客户验证，预计下半年进入批量交付阶段。
7. 未来竞争核心不只是产能，而是材料能力、工艺路线、低 DCR 与温升控制、TLVR 结构定制能力、客户认证和批量交付稳定性。
8. 冷压路线在大电流、低温升、结构灵活性方面具备一定适配优势，公司定增规划 1.8 亿只芯片电感产能，若后续客户导入、订单放量、良率和毛利率兑现，有望显著提升公司盈利弹性。
