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title: "推荐【快克智能】：国产ASMPT，存储设备+光模块设备+多种AI设备共振白马公司！ [礼物] TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要"
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# 推荐【快克智能】：国产ASMPT，存储设备+光模块设备+多种AI设备共振白马公司！ [礼物] TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要

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## 正文

推荐【快克智能】：国产ASMPT，存储设备+光模块设备+多种AI设备共振白马公司！

[礼物] TCB热压键合设备为HBM产业链关键！HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备，TCB设备通过加热压头，对芯片之间连接点进行局部加热，同时施加压力，使得焊接过程更精准稳定，避免整体加热引发的热失配。据摩根大通预测，HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元（约2.16兆韩元），增长两倍以上。目前TCB键合机市场主要有韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽（Toray）、新川（Shinkawa），新加坡ASMPT，国内厂商仍在替代摸索过程中。

[庆祝] 快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。公司与大客户合作开发聚焦TCB技术攻坚，2023年9月开始， 目前已经在给多位大客户付费打样！TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着存储扩产与c2w工艺进展，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30亿+市场。

[太阳] 光模块/PCB/功率半导体设备均有快速放量！ 1️⃣光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。2️⃣功率半导体设备：公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单，半导体26年有望贡献3-4个亿收入；3️⃣子公司激光打标/激光切割设备已批量供货鹏鼎等板厂，近期放量也较快。

[烟花]公司为3c设备小白马，主业持续稳健发展。果链：2026/2027苹果创新大年持续带动。折叠屏手机、耳机/手表加装摄像头，Ai眼镜均会陆续推出，每年苹果有望带来2-3亿收入增量。

[红包]我们预计公司26年利润有望达3.5亿以上，且远期空间广阔，当前市值基本只反映主业市值。hbm需求爆发拉动tcb设备确定性较强，公司国内卡位优秀有望充分受益。

## 总体总结

主题正文
1. HBM实现dram堆叠的主要工艺目前是使用TCB设备，TCB设备通过加热压头，对芯片之间连接点进行局部加热，同时施加压力，使得焊接过程更精准稳定，避免整体加热引发的热失配。
2. 据摩根大通预测，HBM用TCB键合机的整体市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元（约2.16兆韩元），增长两倍以上。
3. 目前TCB键合机市场主要有韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech，日本东丽（Toray）、新川（Shinkawa），新加坡ASMPT，国内厂商仍在替代摸索过程中。
4. [庆祝] 快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。
5. TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着存储扩产与c2w工艺进展，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30亿+市场。
6. 1️⃣光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。
7. 2️⃣功率半导体设备：公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单，半导体26年有望贡献3-4个亿收入；
8. [红包]我们预计公司26年利润有望达3.5亿以上，且远期空间广阔，当前市值基本只反映主业市值。