---
title: "【中泰电子】华海清科：重视先进封装下的价值重估！！ [红包]华为发布韬定律推进至等效1.4nm 今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”"
topic_id: 14422588815588542
created_at: 2026-05-25T19:56:05.323+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【中泰电子】华海清科：重视先进封装下的价值重估！！ [红包]华为发布韬定律推进至等效1.4nm 今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”

- 序号：089
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422588815588542)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【中泰电子】华海清科：重视先进封装下的价值重估！！

[红包]华为发布韬定律推进至等效1.4nm
今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平， 先进封装成核心迭代方向！
先进封装核心供应商、助力超越摩尔
AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和2.5D/3D先进封装有望成重要方向，其中CMP抛光/减薄/划切/边缘抛光用量大幅提升， 公司全面布局先进封装设备、每万片价值量可达大几亿，有望深度受益。

CMP龙头+离子注入核心卡位
公司为本土CMP绝对龙头，百亿市场空间有望逐步占据大多市场份额；离子注入方面，全资收购芯嵛，打造第二核心曲线，当前该环节国产化率较低，公司产品已交付国内先进存储等龙头企业！

风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. [红包]华为发布韬定律推进至等效1.4nm
2. “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。
3. 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平， 先进封装成核心迭代方向！
4. 先进封装核心供应商、助力超越摩尔
5. AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和2.5D/3D先进封装有望成重要方向，其中CMP抛光/减薄/划切/边缘抛光用量大幅提升， 公司全面布局先进封装设备、每万片价值量可达大几亿，有望深度受益。
6. CMP龙头+离子注入核心卡位
7. 离子注入方面，全资收购芯嵛，打造第二核心曲线，当前该环节国产化率较低，公司产品已交付国内先进存储等龙头企业！
8. 风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期。