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title: "❗【天风电新】重点推荐聚和材料，受益“韬（τ）定律”的通胀环节-0525 ———————————— 今日华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲"
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# ❗【天风电新】重点推荐聚和材料，受益“韬（τ）定律”的通胀环节-0525 ———————————— 今日华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲

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## 正文

❗【天风电新】重点推荐聚和材料，受益“韬（τ）定律”的通胀环节-0525
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今日华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《》的主旨演讲中，正式提出“韬（τ）定律”。我们认为核心是通过EDA设计优化，结合先进制程（中心N+1、N+2）、先进封装（2.5D/3D异构集成），实现等效1.4nm制程。

Blank Mask会是受益于“韬（τ）定律”的核心材料：
1）先进制程中多重曝光技术将成为主流解决方案，通过将单一图形拆分至多张掩模进行多次曝光，使得 单层所需掩膜数量由1张提升至2~4张甚至更多。
2）2.5D/3D封装、混合键合一般须用超高密度互联基板，通常需要多层（4层以上）高密度布线， 每一层都需要一张对应的高精度掩模版。
3）多重曝光、先进封装推动Blank Mask向高精度、高附加值方向升级， 需求增长与价值量双重提升。

最受益于“韬（τ）定律”的Fab厂是中芯国际（先进制程+先进封装）。聚和材料的Blank Mask产能落地上海， 目标客户就是中芯、华虹。上周中芯、华虹共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司，将助力聚和等国产电子材料企业加速进入头部晶圆厂供应链。

投资建议：目标市值600亿，看翻倍空间
光伏贱金属替代全面推进，下半年出货量、盈利都可能会超预期。预计主业今年8~10亿净利润，明年15亿，光伏主业即值200亿市值。市场隐含对半导体材料业务估值不到100亿，仍然被低估。

Blank Mask按照中期8万片产能，30亿收入、10亿净利润测算，给30X PE对应300亿市值。目前光刻胶上市公司市值均300亿起步，即使打三折假设光刻胶贡献100亿市值增量。 主业、Blank-Mask、光刻胶合计看600亿市值，较目前仍有翻倍空间，继续重点推荐。

## 总体总结

主题正文
1. ❗【天风电新】重点推荐聚和材料，受益“韬（τ）定律”的通胀环节-0525
2. 我们认为核心是通过EDA设计优化，结合先进制程（中心N+1、N+2）、先进封装（2.5D/3D异构集成），实现等效1.4nm制程。
3. 1）先进制程中多重曝光技术将成为主流解决方案，通过将单一图形拆分至多张掩模进行多次曝光，使得 单层所需掩膜数量由1张提升至2~4张甚至更多。
4. 3）多重曝光、先进封装推动Blank Mask向高精度、高附加值方向升级， 需求增长与价值量双重提升。
5. 投资建议：目标市值600亿，看翻倍空间
6. 预计主业今年8~10亿净利润，明年15亿，光伏主业即值200亿市值。
7. Blank Mask按照中期8万片产能，30亿收入、10亿净利润测算，给30X PE对应300亿市值。
8. 主业、Blank-Mask、光刻胶合计看600亿市值，较目前仍有翻倍空间，继续重点推荐。