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title: "【东北汽车重要观点汇报】-0525 碳化硅产业专家核心观点汇报，核心结论：随着AI服务器GPU功率大幅提升，供电开始全面向800V切换，碳化硅需求已经开始大幅提"
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# 【东北汽车重要观点汇报】-0525 碳化硅产业专家核心观点汇报，核心结论：随着AI服务器GPU功率大幅提升，供电开始全面向800V切换，碳化硅需求已经开始大幅提

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## 正文

【东北汽车重要观点汇报】-0525

碳化硅产业专家核心观点汇报，核心结论：随着AI服务器GPU功率大幅提升，供电开始全面向800V切换，碳化硅需求已经开始大幅提升，供不应求下器件已经率先涨价。近期龙头企业英飞凌将再次提价，随着未来进一步向固态变压器SST切换，碳化硅需求会进一步大幅拉升。英飞凌占据AI服务器领域大部分碳化硅器件的份额，关注相关标的—器件厂商-国产替代【斯达半导】；衬底—【天岳先进】

PS今晚19:00 mlcc专家小范围会议，欢迎外呼~（新能车+AI服务器驱动下，mlcc全面进入涨价周期，专家在mlcc全球份额top3的公司就职，mlcc产业相关公司：村田制作所、三星电机、风华高科、三环集团、国瓷材料）

英飞凌专家部门观点：

AI服务器供电升级核心驱动为GPU功率持续提升，GB200单GPU功率达1.4千瓦，GB300将升至1.7-1.8千瓦，下一代Rubin GPU功率将达2.5-2.6千瓦。当前GB200机柜仍以220伏PSU为主，GB300机柜开始采用800伏HVDC，相同功率下，800伏方案碳化硅芯片面积为220伏方案的1.5-2倍，价值量随面积同步提升。预计2026年底美国新增AI机柜中800伏占比将达60%-70%。固态变压器（SST）方案将进一步拉动碳化硅需求：SS当前SST方案较800伏HVDC方案碳化硅成本高出10倍以上。

800伏系统碳化硅器件领域，英飞凌当前方案占比接近80%-90%，因当前尚未大规模量产，后续若出现供应短缺或成本压力，可能引入其他供应商。220伏PSU碳化硅器件领域，英飞凌份额约40%，意法半导体、安森美各占约10%。后续碳化硅出现明显供需缺口，国产厂商将获得很好的切入机会

碳化硅器件已在2026年3-4月涨价10%以上，预计2026年5月底-6月将再次涨价；涨价核心驱动为AI电源需求爆发，部分芯片交期已超过30周。

## 总体总结

主题正文
1. 碳化硅产业专家核心观点汇报，核心结论：随着AI服务器GPU功率大幅提升，供电开始全面向800V切换，碳化硅需求已经开始大幅提升，供不应求下器件已经率先涨价。
2. 英飞凌占据AI服务器领域大部分碳化硅器件的份额，关注相关标的—器件厂商-国产替代【斯达半导】；
3. PS今晚19:00 mlcc专家小范围会议，欢迎外呼~（新能车+AI服务器驱动下，mlcc全面进入涨价周期，专家在mlcc全球份额top3的公司就职，mlcc产业相关公司：村田制作所、三星电机、风华高科、三环集团、国瓷材料）
4. AI服务器供电升级核心驱动为GPU功率持续提升，GB200单GPU功率达1.4千瓦，GB300将升至1.7-1.8千瓦，下一代Rubin GPU功率将达2.5-2.6千瓦。
5. 当前GB200机柜仍以220伏PSU为主，GB300机柜开始采用800伏HVDC，相同功率下，800伏方案碳化硅芯片面积为220伏方案的1.5-2倍，价值量随面积同步提升。
6. 预计2026年底美国新增AI机柜中800伏占比将达60%-70%。
7. 800伏系统碳化硅器件领域，英飞凌当前方案占比接近80%-90%，因当前尚未大规模量产，后续若出现供应短缺或成本压力，可能引入其他供应商。
8. 碳化硅器件已在2026年3-4月涨价10%以上，预计2026年5月底-6月将再次涨价；