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title: "📊联电：多重利好叠加供给收缩，重申买进，目标价微调至新台币 135 元 📌看好联电及二线晶圆代工，尽管近期股价已走强。 📈产能利用率攀升：受 HV/BCD、DD"
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# 📊联电：多重利好叠加供给收缩，重申买进，目标价微调至新台币 135 元 📌看好联电及二线晶圆代工，尽管近期股价已走强。 📈产能利用率攀升：受 HV/BCD、DD

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## 正文

📊联电：多重利好叠加供给收缩，重申买进，目标价微调至新台币 135 元
📌看好联电及二线晶圆代工，尽管近期股价已走强。
📈产能利用率攀升：受 HV/BCD、DDIC、CIS、interposer 等领域强劲需求推动，预计产能利用率将在 2026 年第四季度达到 90% 以上。
📈涨价在即：2026 年第三季度启动首轮涨价，2027 年上半年主要制程节点将再上调约 10%。
📌新增长驱动力：光学业务（基于 65/55nm 及 8 英寸平台的 PIC 与 TFLN）—— 高利润业务正随 AI 及中国光学客户需求放量。
📌行业利好：台积电与三星大幅削减 8 英寸产能，订单外溢至联电等二线厂商；与英特尔的潜在合作可能从 12/14nm 延伸至 3/4nm。

## 总体总结

主题正文
1. 📊联电：多重利好叠加供给收缩，重申买进，目标价微调至新台币 135 元
2. 📌看好联电及二线晶圆代工，尽管近期股价已走强。
3. 📈产能利用率攀升：受 HV/BCD、DDIC、CIS、interposer 等领域强劲需求推动，预计产能利用率将在 2026 年第四季度达到 90% 以上。
4. 📈涨价在即：2026 年第三季度启动首轮涨价，2027 年上半年主要制程节点将再上调约 10%。
5. 📌新增长驱动力：光学业务（基于 65/55nm 及 8 英寸平台的 PIC 与 TFLN）—— 高利润业务正随 AI 及中国光学客户需求放量。
6. 📌行业利好：台积电与三星大幅削减 8 英寸产能，订单外溢至联电等二线厂商；
7. 与英特尔的潜在合作可能从 12/14nm 延伸至 3/4nm。