--- title: "⚙️ ​ 🏭 台积电与 CPO：今年研发支出将首次超过 ，5 月营收预计超过新台币 ；高盛把光通信网络视为下一大 AI 基础设施趋势，市场规模预计从 2026" topic_id: 82255811118824552 created_at: 2026-05-25T22:38:29.924+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # ⚙️ ​ 🏭 台积电与 CPO：今年研发支出将首次超过 ，5 月营收预计超过新台币 ；高盛把光通信网络视为下一大 AI 基础设施趋势，市场规模预计从 2026 - 序号：012 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255811118824552) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 ⚙️ ​ 🏭 台积电与 CPO：今年研发支出将首次超过 ，5 月营收预计超过新台币 ；高盛把光通信网络视为下一大 AI 基础设施趋势，市场规模预计从 2026 年 增至 2028 年 。台积电 COUPE CPO 把光连接引入封装内部，功耗降低 。 📈 臻鼎科技：维持正面评级，目标价上调至新台币 ；自 1 月首次覆盖以来股价已涨 ，英伟达 compute trays 份额约 ，6 月下旬开始爬坡，2026 年 1Q 开始供应 Google，mSAP 定价上涨约 。AI 营收预计从 2026 年约人民币 升至 2027 年潜在人民币 。 🏭 联电：目标价从新台币 微调至 ；预计 2026 年 4Q 产能利用率超过 ，2026 年 3Q 启动首轮涨价，2027 年上半年主要节点再涨约 。新增增长点落在 65/55nm 与 8 英寸平台上的 PIC、TFLN 光学业务。 🔬 FOCI 与 MSSCORPS：FOCI 的 FAU 与台积电合作至少 3 年，规格推进至 1.6T、3.2T；MSSCORPS 则DYXZ0524切入硅光子与 CPO 测试，主打光损耗检测，覆盖研发、工程验证、失效分析和小批量多样测试。 🔌 被动元件：AI 服务器把高规格 MLCC、大型铝电解电容、混合铝电解电容交期从 拉长到 ，部分 AI 料号达 甚至超过 ；2026 年 AI 服务器预计推动 MLCC 需求同比增长 ，整体电容需求或再增 。 📊 VR300/TPU 被动元件用量：英伟达 VR300 单机架约需 被动元件，其中计算节点约 、配电约 ；Google TPU v8 单机架超过 ，其中计算节点约 、配电约 。下一代垂直供电会把电容规格和数量一起抬升。 🏭 富士康、广达、纬颖：富士康已取得 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、MGX 模块化服务器订单；广达副董事长更担心电力而非零组件，并已在部分工厂使用 Bloom Energy SOFC；DYXZ0524纬颖强调需要政府和学校合作保障工程师供给。AI 服务器交付瓶颈正在从零件扩展到能源和人才。 💰 台湾 PCB 资本开支：今年合计新台币 ，臻鼎上修至 ，欣兴 ，金像 ，健鼎超过 。PCB 资本开支上修是 Rubin/GB300 供应链扩产最清楚的中游验证。 📈 Sivers：被纳入 OMX Stockholm 纳斯达克指数，和 BlackRock 预计带来 以上被动买盘，下周还有 MSCI 流入；公司上周获得 ​ CHIPS 法案拨款。 📦 AT&S/ABF 交付约束：芯片制造商客户付而非精确成本，把 ABF、基板和材料从“涨价能否转嫁”改写成“谁能按期履约”，解释了 AI 上游环节在紧缺阶段可能获得更强客户粘性。 ## 总体总结 主题正文 1. 高盛把光通信网络视为下一大 AI 基础设施趋势，市场规模预计从 2026 年 增至 2028 年 。 2. 自 1 月首次覆盖以来股价已涨 ，英伟达 compute trays 份额约 ，6 月下旬开始爬坡，2026 年 1Q 开始供应 Google，mSAP 定价上涨约 。 3. 预计 2026 年 4Q 产能利用率超过 ，2026 年 3Q 启动首轮涨价，2027 年上半年主要节点再涨约 。 4. 新增增长点落在 65/55nm 与 8 英寸平台上的 PIC、TFLN 光学业务。 5. 2026 年 AI 服务器预计推动 MLCC 需求同比增长 ，整体电容需求或再增 。 6. 🏭 富士康、广达、纬颖：富士康已取得 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、MGX 模块化服务器订单； 7. 📈 Sivers：被纳入 OMX Stockholm 纳斯达克指数，和 BlackRock 预计带来 以上被动买盘，下周还有 MSCI 流入； 8. 📦 AT&S/ABF 交付约束：芯片制造商客户付而非精确成本，把 ABF、基板和材料从“涨价能否转嫁”改写成“谁能按期履约”，解释了 AI 上游环节在紧缺阶段可能获得更强客户粘性。