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title: "❗【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0522 ——————————— 昨日我们和mSAP专家+天承沟通，再次 强化mSAP工艺"
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# ❗【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0522 ——————————— 昨日我们和mSAP专家+天承沟通，再次 强化mSAP工艺

- 序号：067
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## 正文

❗【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0522
———————————
昨日我们和mSAP专家+天承沟通，再次 强化mSAP工艺渗透大趋势：
✅天承：原预计mSAP订单26Q4开始，现发现提前至26Q2（千万级别）

✅mSAP专家：载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线（鹏鼎拟扩产200亿产值），与此同时加速锁定上游材料（担心紧缺），加速国产化进程。

投资建议
首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】。

1、载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；重点标的 【方邦、德福、宝鼎】；其中德福、宝鼎采用类似三井工艺，方邦采用磁控建设工艺。

2、药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍，首推 【天承科技】，其次建议关注【三孚】。

3）铜粉：价值量提升和药水类似，且龙头在大陆的 【江南新材】，此外白送Q布期权。

4）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，首推 【福斯特】，已有成熟产品出货，其次建议关注【容大感光】。

最后，HVLP紧缺趋势持续，设备和良品率同时卡脖子，继续首推铜箔- 【铜冠】，其次【德福】、【宝鼎】；设备卡位第一的 【泰金】（白送陶瓷封装）。

## 总体总结

主题正文
1. ✅天承：原预计mSAP订单26Q4开始，现发现提前至26Q2（千万级别）
2. ✅mSAP专家：载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线（鹏鼎拟扩产200亿产值），与此同时加速锁定上游材料（担心紧缺），加速国产化进程。
3. 首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；
4. 1、载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；
5. 2、药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍，首推 【天承科技】，其次建议关注【三孚】。
6. 3）铜粉：价值量提升和药水类似，且龙头在大陆的 【江南新材】，此外白送Q布期权。
7. 4）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，首推 【福斯特】，已有成熟产品出货，其次建议关注【容大感光】。