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title: "玻璃基板专家交流要点0522 核心结论： 玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅"
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# 玻璃基板专家交流要点0522 核心结论： 玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅

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## 正文

玻璃基板专家交流要点0522

核心结论： 玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅基TSV受限于高频损耗与晶圆利用率低，有机载板受困于CTE失配，各有硬伤，而玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、方形大尺寸等优势，正加速替代硅基TSV和部分有机载板，成为Chiplet架构的关键材料底座。

国内产业化瓶颈在TGV良率与原片： 半导体级TGV良率仍低于40%，是产业化最大约束；玻璃原片被肖特、康宁、AGC等海外厂商垄断，而玻璃原材的电、热、光、机械强度等特性对产品表现至关重要，国内 力诺药包/山东药玻/凯盛科技/旗滨集团/戈碧迦等攻关靠前。

## 总体总结

主题正文
1. 玻璃基板专家交流要点0522
2. 核心结论： 玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。
3. 在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅基TSV受限于高频损耗与晶圆利用率低，有机载板受困于CTE失配，各有硬伤，而玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、方形大尺寸等优势，正加速替代硅基TSV和部分有机载板，成为Chiplet架构的关键材料底座。
4. 国内产业化瓶颈在TGV良率与原片： 半导体级TGV良率仍低于40%，是产业化最大约束；
5. 玻璃原片被肖特、康宁、AGC等海外厂商垄断，而玻璃原材的电、热、光、机械强度等特性对产品表现至关重要，国内 力诺药包/山东药玻/凯盛科技/旗滨集团/戈碧迦等攻关靠前。