--- title: "❓ 为何严重短缺却不涨价？日东纺为何不趁机提价赚取暴利？ 🔍 AI 服务器热潮引爆全球高端玻璃纤维材料需求，但在市场供应日益吃紧、短缺加剧之际，日东纺却选择了一" topic_id: 82255811581582242 created_at: 2026-05-23T21:41:20.841+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # ❓ 为何严重短缺却不涨价？日东纺为何不趁机提价赚取暴利？ 🔍 AI 服务器热潮引爆全球高端玻璃纤维材料需求，但在市场供应日益吃紧、短缺加剧之际，日东纺却选择了一 - 序号：032 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255811581582242) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 ❓ 为何严重短缺却不涨价？日东纺为何不趁机提价赚取暴利？ 🔍 AI 服务器热潮引爆全球高端玻璃纤维材料需求，但在市场供应日益吃紧、短缺加剧之际，日东纺却选择了一条反直觉的策略。管理层明确表示，公司目前没有对低热膨胀系数（low-CTE）玻璃布（T-glass）进一步涨价的计划，并强调现阶段将以扩产来 “捍卫市占率”。 📰 据日媒报道，日东纺是掌握全球高端低热膨胀玻璃纤维关键供应的主要龙头供应商。公司表示，原本计划优先扩充低介电（low-Dk）玻璃纤维产能，但因 AI 服务器及智能手机等边缘设备需求超乎预期，低热膨胀 T-glass 的供需缺口急剧扩大，因此决定加快扩产脚步，将在日本福岛据点增设玻璃布产线，同时也在中国台湾装设新的玻璃熔炉设备。 📈 日东纺指出，T-glass 需求正快速扩张，不仅 AI 服务器半导体封装基板用的 “厚布” 需求持续攀升，智能手机等边缘设备用的 “薄布” 成长幅度更大幅超越原先预期。公司强调，为同时满足厚布与薄布客户的强劲需求，内部已达成共识，将进一步扩大相关资本投入。 🛡️ 捍卫市占优先于短期涨价。 💬 针对市场高度关注的未来价格走势，日东纺管理层回应，目前对 T-glass 及低介电玻璃都没有进一步调整价格的计划，将继续以本财年初设定的价格进行销售。公司重申，当前首要任务是扩充产能以满足客户需求，借此巩固在高端材料市场的领导地位，并补充说，只要产品保有竞争力且市场需求稳固，就会毫不犹豫地投入扩产。 💰 日东纺此前已宣布，将 2024-2027 财年中期经营计划中的资本支出（CapEx）预算大幅上调 50%，从原定的 800 亿日元提高至 1200 亿日元，以应对产品需求与市场环境的变化。 🔧 玻璃布是 IC 载板与印刷电路板（PCB）的关键材料，也是电子设备中最基础的芯片补强层材料。由于先进芯片封装对微尺度变形的要求极为严苛，T-glass 凭借低热膨胀特性可有效防止封装翘曲，成为确保高端运算稳定性的核心要素。 💭 现在你明白为什么日东纺的股价一直在横盘整理了吧？他们根本没有提价的打算。 📊 不像存储芯片公司现在正在激进地涨价，像这样的日本企业极度重视客户关系和市场份额。 🤔 这也是我没有买入日东纺或味之素的原因之一。他们太保守了，太在乎客户了。 💬 日本公司们，请稍微滥用一下你们的定价权吧…… 就像存储芯片公司那样。 ## 总体总结 主题正文 1. 🔍 AI 服务器热潮引爆全球高端玻璃纤维材料需求，但在市场供应日益吃紧、短缺加剧之际，日东纺却选择了一条反直觉的策略。 2. 管理层明确表示，公司目前没有对低热膨胀系数（low-CTE）玻璃布（T-glass）进一步涨价的计划，并强调现阶段将以扩产来 “捍卫市占率”。 3. 公司表示，原本计划优先扩充低介电（low-Dk）玻璃纤维产能，但因 AI 服务器及智能手机等边缘设备需求超乎预期，低热膨胀 T-glass 的供需缺口急剧扩大，因此决定加快扩产脚步，将在日本福岛据点增设玻璃布产线，同时也在中国台湾装设新的玻璃熔炉设备。 4. 📈 日东纺指出，T-glass 需求正快速扩张，不仅 AI 服务器半导体封装基板用的 “厚布” 需求持续攀升，智能手机等边缘设备用的 “薄布” 成长幅度更大幅超越原先预期。 5. 💬 针对市场高度关注的未来价格走势，日东纺管理层回应，目前对 T-glass 及低介电玻璃都没有进一步调整价格的计划，将继续以本财年初设定的价格进行销售。 6. 公司重申，当前首要任务是扩充产能以满足客户需求，借此巩固在高端材料市场的领导地位，并补充说，只要产品保有竞争力且市场需求稳固，就会毫不犹豫地投入扩产。 7. 💰 日东纺此前已宣布，将 2024-2027 财年中期经营计划中的资本支出（CapEx）预算大幅上调 50%，从原定的 800 亿日元提高至 1200 亿日元，以应对产品需求与市场环境的变化。 8. 由于先进芯片封装对微尺度变形的要求极为严苛，T-glass 凭借低热膨胀特性可有效防止封装翘曲，成为确保高端运算稳定性的核心要素。