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title: "海外算力通胀逻辑系列之PCB、光通信上游原材料、元器件全年保持量价齐升【华源电子BY】 一、电子布扩产远低于PCB导致工序错配：算力PCB厂商目前扩产规划逐年翻"
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# 海外算力通胀逻辑系列之PCB、光通信上游原材料、元器件全年保持量价齐升【华源电子BY】 一、电子布扩产远低于PCB导致工序错配：算力PCB厂商目前扩产规划逐年翻

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## 正文

海外算力通胀逻辑系列之PCB、光通信上游原材料、元器件全年保持量价齐升【华源电子BY】

一、电子布扩产远低于PCB导致工序错配：算力PCB厂商目前扩产规划逐年翻倍，但上游特种电子布的织布机年供给有限，叠加特种布良率问题，导致工序严重不足，价格全面上涨。价格弹性排序：LowCTE>LDK2>普通电子布>LDK1
建议关注：宏和科技（lowcte）；国际复材（LDK2）；中国巨石（7628）；菲利华、莱特（Q布）
二、电子铜箔加工费涨价贯穿全年：三井金属涨价落地，全行业HVLP系列产品全系跟涨，全年仍有望2-3次提价，国产铜箔价格同步上涨，hvlp3、4型号国产化率大幅提升，台光、松下等客户市占率同步提升。
建议关注：铜冠铜箔（hvlp3、4）；德福科技（hvlp3、4）
三、光通信上游短缺：国内大厂易中天加速国产光芯片导入，lite、cohr产能紧缺预计持续到28-29年，国产cw、eml需求持续上调。同时axt、住友、JX金属等产能吃紧，总体呈现加速扩产趋势，国内InP产商有需求外溢机会
建议关注：仕佳光子、云南锗业、长光华芯、永鼎等
四、元器件通胀链：MLCC收益算力需求，同时具备大宗属性，可类比存储涨价周期，行业量价齐升
建议关注：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材
五、PCB及钻针：PCB一二梯队厂商分化，第一梯队厂商聚焦MSAP、正交背板、COWOP、HDI超高多层等新技术，逐步拉开与第二梯队厂商距离，同时高端产品需求提升带动高端钻针的量价齐升逻辑。
建议关注：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技、鼎泰高科、中钨高新等

## 总体总结

主题正文
1. 一、电子布扩产远低于PCB导致工序错配：算力PCB厂商目前扩产规划逐年翻倍，但上游特种电子布的织布机年供给有限，叠加特种布良率问题，导致工序严重不足，价格全面上涨。
2. 二、电子铜箔加工费涨价贯穿全年：三井金属涨价落地，全行业HVLP系列产品全系跟涨，全年仍有望2-3次提价，国产铜箔价格同步上涨，hvlp3、4型号国产化率大幅提升，台光、松下等客户市占率同步提升。
3. 建议关注：铜冠铜箔（hvlp3、4）；
4. 三、光通信上游短缺：国内大厂易中天加速国产光芯片导入，lite、cohr产能紧缺预计持续到28-29年，国产cw、eml需求持续上调。
5. 建议关注：仕佳光子、云南锗业、长光华芯、永鼎等
6. 建议关注：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材
7. 五、PCB及钻针：PCB一二梯队厂商分化，第一梯队厂商聚焦MSAP、正交背板、COWOP、HDI超高多层等新技术，逐步拉开与第二梯队厂商距离，同时高端产品需求提升带动高端钻针的量价齐升逻辑。
8. 建议关注：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技、鼎泰高科、中钨高新等