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title: "#外资研报"
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# #外资研报

- 序号：363
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### GS-ASM太平洋-0522.HK-亚洲Communacopia+科技大会要点： TCB硅光设备是主要增长动力；主流需求改善（英文版）-20260519.pdf

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### GS-阿里、万国数据等九家公司分析-20260521.pdf

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### Bernstein-CoreWeave——黑石联手谷歌组建超级AI云，新贵算力租赁商面临生存危机 CoreWeave-Blackstone + Google = One very strong AI cloud.pdf

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### Bernstein-美国工业与科技 美国工业与科技：数据中心项目管线 —— 容量、建设与取消情况（2026 年 4 月） US Industrials & Tech US Industrials & Tech The Data Center Project Pipeline - Capacity, Construction & Cancellations (April '26).pdf

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### Bernstein-全球半导体设备 全球半导体设备：2000亿美元晶圆厂设备支出在望 Global Semiconductor Capital Equipment Global Semiconductor Equipment $200bn WFE in sight.pdf

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### BofA-亚洲基金经理调查 从增长担忧转向 AI 投资信心 Asia Fund Manager Survey From growth concerns to AI conviction.pdf

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### Citi-大中华区半导体行业——H200获批难阻国产替代进程，存储扩产带来晶圆厂设备上行空间 Greater China Semiconductors May Week 3 Recap H200 Approval Unlikely to Derail China Localization, WFE Upside on Memory Expansion.pdf

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### CITI-黄金：强需求与宏观韧性-20260520.pdf

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