--- title: "- NVIDIA一季度业绩超预期，数据中心收入强劲增长，供应链采购承诺同比增299%。瑞银上调2026-27年NVIDIA机架预测至7.25万/9万，AI需求持" topic_id: 14422581118528542 created_at: 2026-05-22T08:26:23.070+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - NVIDIA一季度业绩超预期，数据中心收入强劲增长，供应链采购承诺同比增299%。瑞银上调2026-27年NVIDIA机架预测至7.25万/9万，AI需求持 - 序号：335 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422581118528542) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - NVIDIA一季度业绩超预期，数据中心收入强劲增长，供应链采购承诺同比增299%。瑞银上调2026-27年NVIDIA机架预测至7.25万/9万，AI需求持续旺盛，云收入加速增长支撑资本支出扩张。看好台积电、联发科、ASE等亚洲半导体供应链，内存方面HBM产能扩大，DRAM供不应求将持续至2028年。 本报告由瑞银（UBS）发布，聚焦AI硬件供应链。核心结论是：NVIDIA财报再次超预期，供应链采购承诺大幅攀升（同比+299%），瑞银据此将2026-27年NVIDIA机架（GB/VR系列）预测从6.25万/8.3万上调至7.25万/9万。AI推理需求与云服务货币化改善共同支撑资本支出高增长，预计2026-27年超大规模云厂商资本支出将分别增长+74%/+19%。瑞银看好亚洲半导体供应链中的台积电、联发科、日月光等，并对三星、SK海力士、南亚科维持买入评级。 ：FQ127（截至2026年4月）营收816亿美元，超市场预期，其中数据中心收入752亿美元（同比+92%）。公司新披露细分业务：超大规模数据中心379亿美元，AI云/工业/企业374亿美元，边缘计算64亿美元。FQ227指引营收910亿美元±2%，毛利率维持75%，并重申2025-27年Blackwell+Rubin订单总额达1万亿美元。 ：采购承诺增至1190亿美元（同比+299%），显示为满足未来需求积极锁定产能。CoWoS产能预计2026年底达15万片/月（台积电12万片），2027年底达21万片。HBM前端晶圆产能将从2025年底的39万片/月扩至2027年的96万片/月，挤压DRAM产能，瑞银判断DRAM供不应求将持续至2028年Q2。 ：瑞银基于ODM近期报告更新预测，2026年GB/VR机架总出货量达7.25万台（其中Rubin 6.63万、Blackwell 0.62万），2027年增至9万台（Rubin 6.1万、Blackwell 2.9万）。Rubin系列因散热设计调整，量产从8月推迟至9月，但2026年需求仍以Blackwell为主。 ：云业务收入增速逐年提升，2026-27年分别增长+48%/+53%。超大规模厂商净现金稳定在4360亿美元，经营性现金流2026-27年预计增长32%至1.155万亿美元，足以支撑资本支出继续上调至+40%的同比增长。 ：首选台积电（云端AI代工龙头）、联发科（谷歌TPU设计服务）、日月光（先进封装测试）。此外看好京元电子（测试）、Chroma/ASMPT/GPTC（设备）、信骅科技（BMC）、创意电子（谷歌CPU）、世芯电子（亚马逊Trainium 3）。 ：三星（UBS Key Call Buy）、SK海力士、南亚科（Buy），预计盈利峰值不早于2028年Q2，业绩上修和估值重估提供长期上行空间。 ：当前估值处于11-15倍历史区间下沿，尽管面临内存成本转嫁和毛利率压力，但收入及利润仍保持增长。催化剂方面，Wivynnn受益于ASIC和通用服务器，并有望在2026年Q4为一家一线互联网公司启动Helios和Rubin项目；Delta在电源领域将通过800V DC渗透率提升获得更高单机架价值。 ：Amkor可能因Vera CPU的CoWoS-R封装成为主要供应商，并看到CPU收入达200亿美元的机会；但H200对华有限制可能限制CoWoS-S利用率。 ：AI芯片架构快速升级，Rubin后续产品（Rubin Ultra、Feynman）若延迟或需求不及预期，将影响供应链出货节奏。 ：AMD、谷歌TPU、亚马逊Trainium等ASIC方案持续追赶，可能侵蚀NVIDIA市场份额。 ：美国对华出口限制可能影响NVIDIA部分产品（如H200）销售，中国客户收入已同比下降53%。宏观放缓或云厂商资本支出削减将冲击整个AI产业链。 ：半导体库存调整、原材料成本上涨（如HBM内存涨价）及汇率波动可能压低ODM利润率。部分公司高估值依赖持续上修，若业绩不及预期，回调压力较大。 ：CoWoS、HBM等先进封装产能扩张存在不确定性，若扩产进度慢于预期，将制约AI芯片出货量。 ## 总体总结 主题正文 1. 核心结论是：NVIDIA财报再次超预期，供应链采购承诺大幅攀升（同比+299%），瑞银据此将2026-27年NVIDIA机架（GB/VR系列）预测从6.25万/8.3万上调至7.25万/9万。 2. AI推理需求与云服务货币化改善共同支撑资本支出高增长，预计2026-27年超大规模云厂商资本支出将分别增长+74%/+19%。 3. FQ227指引营收910亿美元±2%，毛利率维持75%，并重申2025-27年Blackwell+Rubin订单总额达1万亿美元。 4. ：瑞银基于ODM近期报告更新预测，2026年GB/VR机架总出货量达7.25万台（其中Rubin 6.63万、Blackwell 0.62万），2027年增至9万台（Rubin 6.1万、Blackwell 2.9万）。 5. 超大规模厂商净现金稳定在4360亿美元，经营性现金流2026-27年预计增长32%至1.155万亿美元，足以支撑资本支出继续上调至+40%的同比增长。 6. ：三星（UBS Key Call Buy）、SK海力士、南亚科（Buy），预计盈利峰值不早于2028年Q2，业绩上修和估值重估提供长期上行空间。 7. ：当前估值处于11-15倍历史区间下沿，尽管面临内存成本转嫁和毛利率压力，但收入及利润仍保持增长。 8. ：美国对华出口限制可能影响NVIDIA部分产品（如H200）销售，中国客户收入已同比下降53%。