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title: "📌 AMD 正在加速推出其下一代 Helios 机架级 AI 平台，全面量产部署将于 2026 年下半年启动。 📌 随着北美 CSP 扩大对 AMD AI GP"
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# 📌 AMD 正在加速推出其下一代 Helios 机架级 AI 平台，全面量产部署将于 2026 年下半年启动。 📌 随着北美 CSP 扩大对 AMD AI GP

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## 正文

📌 AMD 正在加速推出其下一代 Helios 机架级 AI 平台，全面量产部署将于 2026 年下半年启动。
📌 随着北美 CSP 扩大对 AMD AI GPU 平台的采用，台湾 ODM 也进入生产就绪模式。
📌 包括纬创、纬颖和英业达在内的主要 ODM 已开始量产准备，预计最早从第二季度末至第三季度开始陆续出货，随后在第四季度全面放量。
📌 市场认为，。
📌 TrendForce 指出，北美前五大超大规模企业今年正大幅增加机架级 AI 服务器采购，以扩展其 AI 训练和推理基础设施。
📌 相应地，NVIDIA GB300、AMD Helios 以及 CSP 自研 ASIC 平台预计将同时进入大规模建设阶段。
📌 业界认为，云厂商在过去一年积极扩大 AMD 采购，以避免 AI 算力资源过度集中于 NVIDIA。
📌 尤其是 AMD 的 MI300 和 MI350 系列，正确立其作为超大规模企业未来高性能 AI 服务器扩展的核心支柱之一的地位，使 AMD 成为 AI 供应链多元化的关键参与者。
📌 微软目前是采用 AMD AI 基础设施最积极的 CSP，已将 AMD 指定为其第二 AI 加速器平台。
📌 Helios 机架系统将于 2026 年下半年开始量产出货，基于 MI450 的 AI 机架系统目标在年底前部署，并计划在 2027 年采用 MI500 系列。
📌 Meta 同样在其 “Meta Compute” 战略中利用 AMD 平台作为重要的补充算力资源，旨在构建一个超越以 NVIDIA 为中心的架构的混合 ASIC 计算架构。
📌 xAI 也被列为已采用 AMD Helios 机架系统作为 AI 开发核心计算基础设施的关键客户。
📌 在台湾供应链内部，纬创已获得大量 AMD 前端板订单，并将通过其新建的竹北二厂支持新平台的出货。
📌 英业达在大型 CSP 客户订单增长的推动下，预计从第四季度起出货量将显著放量，而纬颖也预计从第三季度开始逐步增加 Helios 机架系统的出货。

## 总体总结

主题正文
1. 📌 包括纬创、纬颖和英业达在内的主要 ODM 已开始量产准备，预计最早从第二季度末至第三季度开始陆续出货，随后在第四季度全面放量。
2. 📌 相应地，NVIDIA GB300、AMD Helios 以及 CSP 自研 ASIC 平台预计将同时进入大规模建设阶段。
3. 📌 尤其是 AMD 的 MI300 和 MI350 系列，正确立其作为超大规模企业未来高性能 AI 服务器扩展的核心支柱之一的地位，使 AMD 成为 AI 供应链多元化的关键参与者。
4. 📌 Helios 机架系统将于 2026 年下半年开始量产出货，基于 MI450 的 AI 机架系统目标在年底前部署，并计划在 2027 年采用 MI500 系列。
5. 📌 Meta 同样在其 “Meta Compute” 战略中利用 AMD 平台作为重要的补充算力资源，旨在构建一个超越以 NVIDIA 为中心的架构的混合 ASIC 计算架构。
6. 📌 xAI 也被列为已采用 AMD Helios 机架系统作为 AI 开发核心计算基础设施的关键客户。
7. 📌 在台湾供应链内部，纬创已获得大量 AMD 前端板订单，并将通过其新建的竹北二厂支持新平台的出货。
8. 📌 英业达在大型 CSP 客户订单增长的推动下，预计从第四季度起出货量将显著放量，而纬颖也预计从第三季度开始逐步增加 Helios 机架系统的出货。