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title: "利和兴mlcc再更新 突破高端mlcc的企业非常稀缺，高端MLCC产能消耗极大+壁垒极高，对粉料和设备都有极高要求，生产 1 颗高端 MLCC 对工厂叠层机、烧"
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# 利和兴mlcc再更新 突破高端mlcc的企业非常稀缺，高端MLCC产能消耗极大+壁垒极高，对粉料和设备都有极高要求，生产 1 颗高端 MLCC 对工厂叠层机、烧

- 序号：200
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## 正文

利和兴mlcc再更新

突破高端mlcc的企业非常稀缺，高端MLCC产能消耗极大+壁垒极高，对粉料和设备都有极高要求，生产 1 颗高端 MLCC 对工厂叠层机、烧结炉、检测设备等产能资源的占用，相当于生产 3 颗以上的低端 MLCC。低端mlcc竞争大

服务器用高端mlcc通胀逻辑明显，单个gb300机柜用量约40万颗，且集成度仍在提升。服务器处理能力越强，配套MLCC器件越多，呈成倍增长趋势；从B200升级到GB200到rubin MLCC的用量、价值量均提升翻倍以上，未来随着GPU功率、板卡密度提升，用量、价值量还有几倍的提升空间

107规格高容MLCC国内暂无完全自主量产能力，公司通过合作方式可参与107规格部分工序生产，为摩尔线程服务器MLCC二供（一供为太阳诱电），位列摩尔线程前五大供应商。

高容MLCC技术壁垒较高，107规格需堆叠1000层介质，单层厚度仅100纳米，粉体需要200纳米及以下粒径，高端粉体目前仅日本厂商可供应；107规格 MLCC毛利率可达70%。

稀缺的高端mlcc供应商
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## 总体总结

主题正文
1. 突破高端mlcc的企业非常稀缺，高端MLCC产能消耗极大+壁垒极高，对粉料和设备都有极高要求，生产 1 颗高端 MLCC 对工厂叠层机、烧结炉、检测设备等产能资源的占用，相当于生产 3 颗以上的低端 MLCC。
2. 服务器用高端mlcc通胀逻辑明显，单个gb300机柜用量约40万颗，且集成度仍在提升。
3. 服务器处理能力越强，配套MLCC器件越多，呈成倍增长趋势；
4. 从B200升级到GB200到rubin MLCC的用量、价值量均提升翻倍以上，未来随着GPU功率、板卡密度提升，用量、价值量还有几倍的提升空间
5. 107规格高容MLCC国内暂无完全自主量产能力，公司通过合作方式可参与107规格部分工序生产，为摩尔线程服务器MLCC二供（一供为太阳诱电），位列摩尔线程前五大供应商。
6. 高容MLCC技术壁垒较高，107规格需堆叠1000层介质，单层厚度仅100纳米，粉体需要200纳米及以下粒径，高端粉体目前仅日本厂商可供应；
7. 107规格 MLCC毛利率可达70%。
8. 稀缺的高端mlcc供应商