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# 【东吴电子陈海进】重点关注1.6T光模块时代mSAP工艺PCB的增长机遇 ⭕光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。为应对22

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## 正文

【东吴电子陈海进】重点关注1.6T光模块时代mSAP工艺PCB的增长机遇

⭕光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。为应对224Gbps PAM4信号传输，光学引擎与电芯片间距持续缩小，传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板方向升级。2026至2027年，1.6T光模块进入规模化上量周期，mSAP工艺已成为突破技术瓶颈、支撑下一代光模块信号完整性的关键路径。

⭕mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制在15至20微米，较传统减成法实现精度跃升。在光模块应用中，PCB采用mSAP工艺后能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。随着速率快速迭代，光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，该工艺已成为支撑高速光模块量产的核心基础。

红包观点重申：随着2026至2027年1.6T光模块规模化放量，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。

产业链相关公司：深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
🎁欢迎联系：东吴电子 陈海进/解承堯

## 总体总结

主题正文
1. 【东吴电子陈海进】重点关注1.6T光模块时代mSAP工艺PCB的增长机遇
2. 为应对224Gbps PAM4信号传输，光学引擎与电芯片间距持续缩小，传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板方向升级。
3. 2026至2027年，1.6T光模块进入规模化上量周期，mSAP工艺已成为突破技术瓶颈、支撑下一代光模块信号完整性的关键路径。
4. ⭕mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制在15至20微米，较传统减成法实现精度跃升。
5. 在光模块应用中，PCB采用mSAP工艺后能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。
6. 随着速率快速迭代，光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，该工艺已成为支撑高速光模块量产的核心基础。
7. 红包观点重申：随着2026至2027年1.6T光模块规模化放量，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。
8. 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。