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title: "本川智能【CIPB 芯片埋入功率板】下一代PCB封装技术迎来商用突破！ ❗️核心事件：国内企业率先攻克 CIPB 核心工艺难题，成为全球首家实现 AI 算力服务"
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created_at: 2026-05-22T13:37:57.544+0800
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type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 本川智能【CIPB 芯片埋入功率板】下一代PCB封装技术迎来商用突破！ ❗️核心事件：国内企业率先攻克 CIPB 核心工艺难题，成为全球首家实现 AI 算力服务

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## 正文

本川智能【CIPB 芯片埋入功率板】下一代PCB封装技术迎来商用突破！

❗️核心事件：国内企业率先攻克 CIPB 核心工艺难题，成为全球首家实现 AI 算力服务器领域商用落地厂商，技术同步向新能源汽车、人形机器人、光伏储能拓展，正式开启国产替代成长周期！

[拳头] 产业落地核心亮点：
①抢占 AI 算力刚需赛道，适配高功耗 AI 服务器电源模块，大幅优化设备散热与空间结构，有效降低数据中心能耗，贴合算力集群升级需求；
②突破多层埋入封装技术壁垒，攻克高压绝缘、微孔填镀、板材形变控制等关键工艺，摆脱海外技术限制，本土自研实力大幅跃升；
③6家客户打样，3家进入小批量试产，多家 PCB 行业龙头同步跟进研发送样，产业整体落地节奏持续加快；

[拳头] CIPB 技术核心竞争力：
①性能优势突出，可将寄生电感降低 90% 以上，开关损耗大幅缩减，功率密度翻倍提升，电源转换效率同步上涨 3%-5%；
②设备轻量化效果显著，不同应用场景下产品体积可缩减 30%-80%，散热能力、运行稳定性远超传统分立元件方案；

[拳头] 多元热门应用场景：
①AI 算力服务器：头部客户完成产品验证，现已进入小批量试产阶段，是当前最先兑现业绩的核心场景；
②新能源汽车：适配 800V 高压平台，应用于车载逆变、快充模块，可提升续航与充电效率，整车空间利用率优化明显；
③人形机器人：用于关节驱动系统，缩小驱动部件体积，提升动作响应速度与负载能力，助力机器人性能升级；
④光伏储能：搭载逆变、储能变流设备，提升光电转化效能，增强户外工况可靠性，拓宽新能源电力应用边界；

[拳头] 核心标的格局：
①商用先锋：本川智能，全球唯一实现 CIPB 商业化供货企业，同步联动高校深化技术研发，产能基地布局完善；公司800G光模块相关PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。
②储备跟进：深南电路、胜宏科技、沪电股份，依托 PCB 产业优势开展技术探索，产品处于测试验证阶段；

[礼物] 核心逻辑：CIPB 属于电子行业代际革新技术，叠加 AI 算力、新能源车、人形机器人、储能多重行业风口，国产技术打破海外垄断，未来 1-2 年规模化量产后，相关企业业绩具备高弹性增长空间！

## 总体总结

主题正文
1. ❗️核心事件：国内企业率先攻克 CIPB 核心工艺难题，成为全球首家实现 AI 算力服务器领域商用落地厂商，技术同步向新能源汽车、人形机器人、光伏储能拓展，正式开启国产替代成长周期！
2. ①抢占 AI 算力刚需赛道，适配高功耗 AI 服务器电源模块，大幅优化设备散热与空间结构，有效降低数据中心能耗，贴合算力集群升级需求；
3. ③6家客户打样，3家进入小批量试产，多家 PCB 行业龙头同步跟进研发送样，产业整体落地节奏持续加快；
4. ①性能优势突出，可将寄生电感降低 90% 以上，开关损耗大幅缩减，功率密度翻倍提升，电源转换效率同步上涨 3%-5%；
5. ②设备轻量化效果显著，不同应用场景下产品体积可缩减 30%-80%，散热能力、运行稳定性远超传统分立元件方案；
6. ①AI 算力服务器：头部客户完成产品验证，现已进入小批量试产阶段，是当前最先兑现业绩的核心场景；
7. ②新能源汽车：适配 800V 高压平台，应用于车载逆变、快充模块，可提升续航与充电效率，整车空间利用率优化明显；
8. [礼物] 核心逻辑：CIPB 属于电子行业代际革新技术，叠加 AI 算力、新能源车、人形机器人、储能多重行业风口，国产技术打破海外垄断，未来 1-2 年规模化量产后，相关企业业绩具备高弹性增长空间！
