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title: "mSAP工艺推动｜【载体铜箔】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代： ✅【载体铜箔】：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是"
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# mSAP工艺推动｜【载体铜箔】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代： ✅【载体铜箔】：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是

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## 正文

mSAP工艺推动｜【载体铜箔】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代：

✅【载体铜箔】：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场，更重要是担心三井断供。
标的：方邦股份 德福科技 光华科技

## 总体总结

主题正文
1. mSAP工艺推动｜【载体铜箔】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代：
2. ✅【载体铜箔】：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。
3. 国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场，更重要是担心三井断供。
4. 标的：方邦股份 德福科技 光华科技