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title: "【中金科技硬件】AI PCB需求持续高景气，Rubin+MSAP工艺有望驱动PCB量价齐升 [太阳]今日PCB板块表现活跃，鹏鼎、深南、景旺、胜宏等涨幅居前。我"
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# 【中金科技硬件】AI PCB需求持续高景气，Rubin+MSAP工艺有望驱动PCB量价齐升 [太阳]今日PCB板块表现活跃，鹏鼎、深南、景旺、胜宏等涨幅居前。我

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## 正文

【中金科技硬件】AI PCB需求持续高景气，Rubin+MSAP工艺有望驱动PCB量价齐升

[太阳]今日PCB板块表现活跃，鹏鼎、深南、景旺、胜宏等涨幅居前。我们认为，市场当前重点关注两条主线：一是Rubin机柜升级带来的AI PCB价值量提升，二是MSAP工艺在光模块等高速互联场景中的加速渗透。

[發]Rubin出货节点临近，AI PCB有望迎来“量价齐升”。随着AI芯片面积、算力密度及功耗持续提升，PCB在介电常数、介质损耗及散热性能等方面要求进一步升级，高频高速材料（如M9、石英布等）应用比例亦有望提升。我们认为，单GPU对应PCB价值量有望显著增长，增量主要来自Midplane对线缆方案的替代、高阶HDI应用以及高端材料升级，预计2026/2027年全球AI PCB市场规模有望达到121.03/224.64亿美元，同比增长116%/86%。此外，PCB备货周期通常领先机柜约一个季度，因此相关厂商在出货、稼动率及业绩兑现节奏上，均有望优先体现。

[發]光模块升级推动高端PCB需求快速增长。随着速率从800G向1.6T演进，光模块对于PCB的高密度布线、高频高速信号完整性、散热能力及良率稳定性提出更高要求。当前800G产品以HDI方案为主，我们预计1.6T时代SLP（类载板）方案渗透率有望进一步提升。同时，MSAP工艺凭借更优线宽线距能力、电性能及集成度，有望逐步成为主流工艺路径。根据我们测算，2026/2027年全球光模块相关PCB市场规模有望达到约20/40亿美元（具体测算欢迎交流）。在行业需求扩容与工艺升级的双重驱动下，具备MSAP、SLP工艺能力及高端产能储备的厂商有望率先受益。

## 总体总结

主题正文
1. 我们认为，市场当前重点关注两条主线：一是Rubin机柜升级带来的AI PCB价值量提升，二是MSAP工艺在光模块等高速互联场景中的加速渗透。
2. 随着AI芯片面积、算力密度及功耗持续提升，PCB在介电常数、介质损耗及散热性能等方面要求进一步升级，高频高速材料（如M9、石英布等）应用比例亦有望提升。
3. 我们认为，单GPU对应PCB价值量有望显著增长，增量主要来自Midplane对线缆方案的替代、高阶HDI应用以及高端材料升级，预计2026/2027年全球AI PCB市场规模有望达到121.03/224.64亿美元，同比增长116%/86%。
4. 此外，PCB备货周期通常领先机柜约一个季度，因此相关厂商在出货、稼动率及业绩兑现节奏上，均有望优先体现。
5. [發]光模块升级推动高端PCB需求快速增长。
6. 随着速率从800G向1.6T演进，光模块对于PCB的高密度布线、高频高速信号完整性、散热能力及良率稳定性提出更高要求。
7. 当前800G产品以HDI方案为主，我们预计1.6T时代SLP（类载板）方案渗透率有望进一步提升。
8. 根据我们测算，2026/2027年全球光模块相关PCB市场规模有望达到约20/40亿美元（具体测算欢迎交流）。