---
title: "【快克智能】光通信+pcb+sic+先进封装全布局 PCB设备预期差：Rubin出货临近，PCB板块趋势再起。随着Ai芯片性能提升，单GPU对应PCB价值量有望"
topic_id: 45544812128211288
created_at: 2026-05-22T20:37:23.778+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【快克智能】光通信+pcb+sic+先进封装全布局 PCB设备预期差：Rubin出货临近，PCB板块趋势再起。随着Ai芯片性能提升，单GPU对应PCB价值量有望

- 序号：070
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544812128211288)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【快克智能】光通信+pcb+sic+先进封装全布局

PCB设备预期差：Rubin出货临近，PCB板块趋势再起。随着Ai芯片性能提升，单GPU对应PCB价值量有望显著增长，增量主要来自Midplane对线缆方案的替代、高阶HDI应用以及高端材料升级。子公司给鹏鼎供应PCB切割设备，年收入约1.5亿元，后续随客户扩产有望持续增长。

光通信预期差：公司给lumentum供应AOI检测设备，给头部光模块厂商供应AOI检测设备+焊接设备。未来随着CPO导入，键合工艺将演变为TCB键合工艺（Asmpt明确表示受益于硅光子产业发展需求），公司TCB设备性能进展国内领先，目前也已经在先进封装及存储客户导入验证。

sic领域：公司给碳化硅功率器件厂商供应固晶机，由于下游加速扩产，日本子公司产能有限，处于供不应求状态，已开启涨价限单。

## 总体总结

主题正文
1. 【快克智能】光通信+pcb+sic+先进封装全布局
2. PCB设备预期差：Rubin出货临近，PCB板块趋势再起。
3. 随着Ai芯片性能提升，单GPU对应PCB价值量有望显著增长，增量主要来自Midplane对线缆方案的替代、高阶HDI应用以及高端材料升级。
4. 子公司给鹏鼎供应PCB切割设备，年收入约1.5亿元，后续随客户扩产有望持续增长。
5. 光通信预期差：公司给lumentum供应AOI检测设备，给头部光模块厂商供应AOI检测设备+焊接设备。
6. 未来随着CPO导入，键合工艺将演变为TCB键合工艺（Asmpt明确表示受益于硅光子产业发展需求），公司TCB设备性能进展国内领先，目前也已经在先进封装及存储客户导入验证。
7. sic领域：公司给碳化硅功率器件厂商供应固晶机，由于下游加速扩产，日本子公司产能有限，处于供不应求状态，已开启涨价限单。