--- title: "长鑫完整受益个股分类梳理： 一、 股权与代工深度绑定（核心影子股/参股方） 兆易创新：直接持有长鑫约1.78%股权，双方董事长为同一人。公司利基型DRAM全部由" topic_id: 82255818452541842 created_at: 2026-05-17T21:14:40.356+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 长鑫完整受益个股分类梳理： 一、 股权与代工深度绑定（核心影子股/参股方） 兆易创新：直接持有长鑫约1.78%股权，双方董事长为同一人。公司利基型DRAM全部由 - 序号：085 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255818452541842) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 长鑫完整受益个股分类梳理： 一、 股权与代工深度绑定（核心影子股/参股方） 兆易创新：直接持有长鑫约1.78%股权，双方董事长为同一人。公司利基型DRAM全部由长鑫独家代工（协议至2030年），2026年与长鑫关联交易预计激增至57亿元；同时可借道长鑫切入AMD算力供应链，是长鑫上市最强影子股。 合肥城建：全资子公司通过投资基金链路间接投资长鑫4.5亿元，长鑫上市后可直接兑现投资收益；同时作为合肥本地国资，为长鑫提供厂区、办公区、生活区全场景代建服务，业务绑定极深。 上峰水泥：公司主业水泥贡献稳定现金流，同时通过产业投资布局半导体，已投资包括合肥长鑫、晶合集成、盛合晶微、上海超硅等多家半导体企业，长鑫上市将带来可观的投资收益重估。 二、 设备类（直接受益扩产招标与国产替代） 扩产核心绑定：拓荆科技（PECVD薄膜沉积龙头，斩获大单）、微导纳米（深度绑定两存）、京仪装备（两存敞口大）。 平台与刻蚀龙头：北方华创（平台型设备龙头，刻蚀设备占比高）、中微公司（刻蚀龙头，切入HBM产线）。 订单上修标的：华海清科（减薄机等）、芯源微（涂胶显影+键合）。 0-1突破与量测：中科飞测、精测电子（细分赛道替代空间大，订单弹性足）、精智达（打破国产存储测试机空白）。 湿法与其他：至纯科技（湿法设备）、骄成超声（向长鑫出货晶圆级SAT设备，打破垄断）。 三、 材料类（受益国产替代与量价齐升） 核心前驱与CMP：雅克科技（前驱体Baseline级市占率超60%，HBM前驱体唯一国产供应商）、鼎龙股份（唯一覆盖全流程CMP材料）、安集科技（CMP抛光液龙头）。 电子特气与大宗气：金宏气体（位列长鑫前五大供应商）、广钢气体（两长电子大宗气唯一国产商，新项目中标率极高）、南大光电（多款特气通过验证）。 光刻胶与湿化学品：晶瑞电材（前五大供应商，供光刻胶与湿电子化学品）、上海新阳（高端光刻胶切入长鑫，为长鑫第三大客户）。 硅片与靶材等：沪硅产业（300mm大硅片龙头）、江丰电子（靶材龙头）、锦华新材（电子级羟胺打破海外垄断，已通过长鑫认证）。 四、 封测与分销类（受益景气传导与涨价） 封测核心：深科技（国内最大独立DRAM封测厂商，长鑫一供，掌握HBM3 TSV技术）、通富微电（先进封装，供货长鑫与AMD）。 分销龙头：香农芯创（长鑫前三大代理）、商络电子（长鑫前三大代理，兆易第一大代理）、力源信息（A股最纯正存储分销标的之一，享受涨价期量价齐升）。 五、 基建与配套服务类 园区代建：万润科技（设立深圳万润存储科技全面配套长鑫）。 洁净室：柏诚股份（电子洁净室龙头，受益扩产订单放量）。 本地晶圆代工：燕东微（有望代工长鑫北京逻辑晶圆，受益属地化配套及14nm先进制程突破预期） ## 总体总结 主题正文 1. 公司利基型DRAM全部由长鑫独家代工（协议至2030年），2026年与长鑫关联交易预计激增至57亿元； 2. 合肥城建：全资子公司通过投资基金链路间接投资长鑫4.5亿元，长鑫上市后可直接兑现投资收益； 3. 上峰水泥：公司主业水泥贡献稳定现金流，同时通过产业投资布局半导体，已投资包括合肥长鑫、晶合集成、盛合晶微、上海超硅等多家半导体企业，长鑫上市将带来可观的投资收益重估。 4. 扩产核心绑定：拓荆科技（PECVD薄膜沉积龙头，斩获大单）、微导纳米（深度绑定两存）、京仪装备（两存敞口大）。 5. 0-1突破与量测：中科飞测、精测电子（细分赛道替代空间大，订单弹性足）、精智达（打破国产存储测试机空白）。 6. 核心前驱与CMP：雅克科技（前驱体Baseline级市占率超60%，HBM前驱体唯一国产供应商）、鼎龙股份（唯一覆盖全流程CMP材料）、安集科技（CMP抛光液龙头）。 7. 硅片与靶材等：沪硅产业（300mm大硅片龙头）、江丰电子（靶材龙头）、锦华新材（电子级羟胺打破海外垄断，已通过长鑫认证）。 8. 封测核心：深科技（国内最大独立DRAM封测厂商，长鑫一供，掌握HBM3 TSV技术）、通富微电（先进封装，供货长鑫与AMD）。